HW novinky: kam poskočí Intel v roce 2015

4. 7. 2013 | David Ježek | Hardware | 3771×

Dnes se podíváme primárně na to, co podle všeho kuchtí Intel kolem svých 14nm produktů. Dojde ale i na první plnohodnotně 8jádrový ARM, úsporné verze „Richlandu“ od AMD, dohodu TSMC s Apple a revoluční 40Mpix+ zrcadlovku od Canonu…

Obsah

• 14nm CPU i 14nm Larrabee v roce 2015, chystá se podpora AVX3, DDR4 i PCI Express 4.0?
• Mrňavý 8core ARM od Mediateku na spadnutí
• TSMC bude pro Apple vyrábět 20nm, 16nm a 10nm čipy
• 45W desktopová APU AMD "Richland" prozrazena
• Canon EOS 70D - malá velká revoluce digitálních zrcadlovek

14nm CPU i 14nm Larrabee v roce 2015, chystá se podpora AVX3, DDR4 i PCI Express 4.0?

Intel údajně (původ materiálů je nejasný, nejistý, ale ač tedy může jít o něčí photoshopový vtip, takto to s materiály o budoucích platformách obvykle bývá) opět o něco poodhalil roušku nad chystanými produkty. Jak již víme z dřívějška, Uvedení 14nm Tick nástupce současné 22nm Tock generace „Haswell“, a sice „Broadwell“, se mírně odsouvá. Intel si místo toho v příštím roce vystačí s čímsi, čemu pracovně říkejme třeba „Haswell Refresh“ a podobně na tom bude i produktová rodina „Larrabee“, tedy Xeony Phi. I ony přejdou na 14nm výrobu v roce 2015.

Nás ale mohou zajímat i první větší informace o nástupci, tedy 14nm Tocku „Skylake“. O něm se píše, že by i nadále měl pokračovat v desktopové tradici, tedy být kromě jiného dostupný i pro socket, něco Intelovo typu LGAxxxx. Výkon FPU u této generace výrazně vzroste, k dispozici totiž budou nové AVX 3.2 instrukce a podporou 512bitových vektorových výpočtů (současný „Haswell“ přinesl podporu 256bitových v AVX2).

Sbližování CPU a výpočetních mnohojádrových karet Xeon Phi přinese též 14nm generace „Knights Landing“, a to díky instrukční sadě AVX 3.1. Výkonově má tato generace nabídnout v double-precision float výpočtech až trojnásobek výkonu oproti současným 22nm a 60+ jádrovým Xeonům Phi.

Ale zpátky ke „Skylake“. U něj se dále udává podpora jak DDR4 pamětí (zde není o čem pochybovat), tak – řekněte wow – sběrnice PCI Express 4.0. Ta posune propustnost na 16 GT/s, přičemž už před mnoha měsíci se hovořilo o tom, že je poslední metalickou, po ní bude muset přijít optická. Samozřejmě se ale v tomto kontextu bavíme hlavně a pouze o Xeonech, které podporu takovýchto nových technologií přinášejí vždy jako první. Na desktopy se dostane až s odstupem.

Mrňavý 8core ARM od Mediateku na spadnutí

Osmijádrových ARM SoC je na trhu již několik a všechna v podstatě využívají ARMový koncept big.LITTLE, tedy kombinaci 4core Cortex-A7 + 4core Cortex-A15. V klidu běží SoC na Á-sedmičkách, v zátěži na Á-patnáctkách. Ale to z něj dělá vlastně jen sofistikovanější čtyřjádro, nikoli osmijádro. Toto bude řešit nový čip Mediatek MT6592, na jehož bázi údajně třeba Sony již připravuje hi-endový smartphone.

Mediatek MT6592 bude plnohodnotné osmijádro, tedy SoC s osmicí sobě rovných jader, konkrétně oněch nižších úspornějších Cortex-A7, zato však schopných běhat při 28nm výrobě až na 2,0 GHz. Toto SoC má dosahovat vyššího výkonu než kupříkladu konkruenční big.LITTLE SoC Samsung Exynos 5410 („Exynos Octa“). První várky čipů již mají partneři ve svých laboratořích a pilně tak kutí své produkty. Launch má proběhnout letos v listopadu.

TSMC bude pro Apple vyrábět 20nm, 16nm a 10nm čipy

Samsung je pochopitelně pro Apple i nadále klíčovým výrobním partnerem, nicméně nakousnuté jablko nadále pokračuje ve svém odstavování od tohoto prsu a přisátí se současně k druhému v Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Výroba 28nm technologií zde pro Apple již úspěšně funguje, a tak si obě firmy oficiálně potřásly i nad generacemi dalšími. Tedy přesněji tři, jelikož Apple nejednal jen s TSMC, ale i jejím subdodavatelem Global UniChip, který zodpovídá za návrh čipů pro danou výrobu.

Již příští rok v prvním čtvrtletí bude Apple – pokud vše klapne dobře – vyrábět u TSMC 50 tisíc takových waferů (asi myšleno měsíčně) s tím, že zhruba 40 % této kapacity bude realizováno na linkách, které umožní v blízké budoucnosti snadný upgrade na 16nm výrobu. Tak či onak jsou samozřejmě myšlena Apple ARM SoC příští generace, tedy čipy A9 a A9X.

16nm výroba má dle šéfa TSMC naběhnout do ostrého provozu zhruba rok po 20nm, přičemž stejně jako u 14nm produkce Globalfoundries již půjde o technologii postavenou na FinFET tranzistorech. Případný termín přechodu na 10 nanometrů upřesněn nebyl.

45W desktopová APU AMD „Richland“ prozrazena

„Llano“, „Trinity“ i „Richland“ nabídly v desktopech jak 100W, tak 65W APU, ale AMD se již brzy navrátí i k metám nižším , známým z Athlonů X2 řady BE. 45W APU „Richland“ nás čekají hned dvě, to rychlejší A10-6700T se základním taktem 2,5 GHz a patrně tradiční 384jádrovou grafikou, to pomalejší A8-6500T s 2,1GHz frekvencí a 256jádrovou grafikou. V obou případech pojede grafika na nižších 720 MHz, Turbo frekvenci CPU části zatím neznáme.

Pokud mohu soudit z osobní zkušenosti z před několika lety, pak 45W procesory AMD jsou parádně úspornou záležitostí a v tomto případě kombinují jak CPU, tak GPU. Otazník ještě visí nad počtem CPU jader, u vyššího bych snad i očekával 4, u menšího taktéž – přeci jen frekvenční propad oproti A10-6700 (3,7 → 2,5 GHz) a A8-6500 (3,5 → 2,1 GHz) je tak velký, že dle mého poskytuje rezervu pro pokles TDP o 20 W i při zachování počtu CPU jader.

Canon EOS 70D – malá velká revoluce digitálních zrcadlovek

Po letech nudného přešlapování, kdy Canon v APS-C segmentu stavěl vše na 18Mpix snímači (prvním uvedeným strojem s tímto snímačem byl EOS 7D v září 2009), přichází tento výrobce s revoluční změnou. EOS 70D dostal 20,9Mpix, efektivně 20,2Mpix snímač, ale hlavně dual-pixel technologii, která v podstatě znamená to, že každý pixel v RAWu/JPEGu je tvořen dvěma snímači pod jednou mikročočkou. Efektivně je tedy jeho snímač 40Mpix+.

Má to jeden dobrý důvod, mikročočka posílá na oba „subpixely“ pod sebou informaci levou a pravou, což se efektivně využívá pro fázové ostření. EOS 70D je tak schopen na 80 % plochy snímače provádět rychlé fázové ostření, nikoli kompaktové kontrastní. Důvod pro volbu této technologie je jasný: je to skvělé pro Live-view i točení videa. Ale samozřejmě to znamená, že obrazová informace daného pixelu vzniká matematickou operací nad dvěma subixely, přičemž šum je stále stejný. Tudíž lze předpokládat, že odstup signál/šum je u tohoto přístroje poměrně vysoký – něco ale mohl Canon dohnat novou generací výrobní technologie, případně kvalitou zpracování analogového signálu snímače na interních A/D převodnících a následně zpracovaným signálem v procesoru DIGIC5+.

Uvidíme, počkejme si na praktické testy. Z dalších parametrů zmíním: rozlišení 5472×3648, ISO 100 až 12800 (rozšiřitelné na 25600), 19 klasických AF bodů (všechny křížové), závěrku s podporou času 1/8000, rychlost snímání 7 fps (vyžaduje kartu UHS-I – 70D totiž nejede na CF, ale na formátu SD), X-sync 1/250, hledáček s pětibokým hranolem a 98% pokrytím/0,95× zvětšením, u Canonu již tradiční výklopný 3,0" LCD s 1040k body, přítomnost Wi-Fi. To vše v těle s rozměry 139 × 104 × 75 mm, hmotností 755 g a akumulátorem o výdrži 920 snímků (dle CIPA metodiky). A cenovkou 27 500 Kč+ za tělo.

       

Komentáře

[Jardík]

Já jen čekám, až někdo přijde na to, že v těch procesorech jsou zabudovaný štěnice, mikrofony a infra kamery.

[2X4B-523P]

chudinky štěnice, to by bylo opravdu hrozné týrání

[2X4B-523P]

mimochodem pro kamery a mikrofony jsou vhodnější umístění, vezměme např. XBOX

[2012]

o tohle se stara microsoft... to by byl trochu nesmysl delat tohle na urovni HW

[Pavel Píša]

Jak motherboard tak síťové karty mají vlastní embedded procesory, které nejde softwarově po natažení BIOSu obejít. Přitom taková podpora vzdáleného managementu přes síť, teď buď s transparentní odposlechem k vlastnímu IP nebo IP vlastním pro management/reinstalaci počítače na dálku poskytuje moc zajímavé možnosti a dostupnost i nezávisle na nainstalovaném operačním systému. Nakonec, kdo ví, co bylo tou původně zamýšlenou funkcí, která se probírala u Intelích síťových karet jako paket smrti.

[JZD]

Nakonec, kdo ví, co bylo tou původně zamýšlenou funkcí, která se probírala u Intelích síťových karet jako paket smrti.

Nestrašte prosím Vás, nebo paranojou dnes neusnu.

[PL]

Efektivně je tedy jeho snímač 40Mpix+

To aby výrobci přišli s většími HDD. Trend uživatelů je jasný, fotky hlavně netisknout, ale ukládat k pozdějšímu vymazání...

[Michal Kubeček]

Jestli jsem dobře pochopil princip, tak za prvé z toho pořád polezou 20Mp fotky a za druhé právě proto, že se signál z obou subpixelů kombinuje, nebude ani ten šum nejspíš o moc horší než u normálního 20Mp snímače.