HW novinky: 28nm APU AMD „Steamroller“ už někteří provozují

12. 7. 2013 | David Ježek | Hardware | 3570×

Chystané nové APU od AMD bylo spatřeno ve statistikách jednoho z BOINC projektů. Vedle něj se podíváme na nové rozhraní nejen pro mobilní SSD, kam míří výrobci grafických karet s ohledem na poklesy poptávek, jak bude Nvidia řešit problém s Tegrou 4 a nakonec si dáme i dva foťáky od Sony.

Obsah

• AMD „Steamroller“ poodhalen, po světě běhá 35W vzorek
• PCI-SIG finalizuje Mobile PCIe, miniaturní rozhraní PCI Express
• Výrobci grafik řeší co s odklonem trhu od desktopů
• Malý zájem o Nvidia Tegra 4
• Sony vylepšila fullframe kompakt RX1, nový DSC-RX1R nemá lowpass filtr
• 20Mpix s 1" čipem v podání Sony RX100 II

AMD „Steamroller“ poodhalen, po světě běhá 35W vzorek

AMD toho bude na své modulární architektuře „Steamroller“ stavět více. Minulý měsíc byl poodhalen ultramobilní APU čip Kaveri, nyní je na řadě jeho 35W verze. Jde samozřejmě zatím jen o „Engineering Sample“, takže parametry berme s rezervou, nicméně tento vzorek tedy při Turbo taktu tepe na 2,3 GHz, v základu pak na 1,8 GHz s integrovaným GPU jednoucím na 500 MHz. Mělo by údajně jít o čtyřjádrový procesor, tomu ostatně odpovídá poměr TDP a frekvencí – něco takového lze očekávat od současných výrobních technologií, které má AMD k dispozici.

Procesory rodiny Kaveri nás patrně poctí přítomností na trhu někdy v závěru roku, možné je cokoli od podzimu po předvánoční trh. Výroba bude 28nm.

PCI-SIG finalizuje Mobile PCIe, miniaturní rozhraní PCI Express

Peripheral Component Interconnect Special Interest Group zastřešující vše týkající se PCI a PCI Express, dokončila specifikaci pro nové rozhraní miniaturních kartiček s ×1 linkou PCI Express. Mobile PCIe specifikuje rozhraní s nízkým odběrem pro prvky v ultramobiních zařízeních, ve stejnou dobu uvolněná specifikace v0.7a (tento standard je v těchto týdnech finalizován) fyzického vzhledu kartiček M.2 pak specifikuje jejich rozměry.

Mobile PCIe ve spojení s form factorem M.2 představuje budoucnost zejména maličkých SSD, která tak již nebudou využívat relativně velký systém mSATA a přitom nabídnou daleko vyšší rychlosti. Nepůjde ale o rozhraní jen pro SSD, nýbrž cokoli, co používá sběrnici PCI Express v nízkoodběrové variantě, tedy třeba různé Bluetooth, WWAN a WiFi čipy.

Tak či onak se mimo jiné otevírá prostor pro pekelně rychlá SSD v Ultraboocích, kde nedojde k nijakému zvětšení rozměrů co do tloušťky elektroniky, Intelu se tak bude plnit jeho sen o další, „Haswellovské“ generaci ještě tenčích Ultrabooků. Předminule jsme si představili SSD od Samsungu, které je právě příkladem takového produktu: rychlost 1,4 GB/s, a to v kartičce o velikosti 80×22 mm s kapacitou až 512 GB.

Výrobci grafik řeší co s odklonem trhu od desktopů

Nemilá situace je před výrobci grafických karet. Tato tradiční komponenta už dobrých 20 let pomalu umírá na veeeeelmi pozvolna klesající zájem uživatelů. Kdo si vzpomene kupříkladu na někdejší základní desky s integrovanou VL-BUS grafikou Trident 9400 či pozdější PCI S3, kdo si vzpomene na Cyrix MediaGX, kdo s vzpomene na první 486 a Pentium čipsety Sis s integrovanou až 4MB grafikou, ten ví, kam mířím. Příchod 3D akcelerátorů sice toto na dekádu zbrzdil, ale trh se opět vrací k integrovaným řešením.

A nejde jen o to, že low-end a mainstream grafiky jsou vytlačovány APU jako AMD „Llano“, „Trinity“ či nejnověji „Richland“, ony i Intelovy integrované grafiky jsou více než dostačující pro většinu uživatelů – nehráčů. zkrátka desktop stále klesá a co mu neukradly APU, to mu kradou třeba tablety, resp. SoC v mobilních a ultramobilních počítačích.

A právě tímto směrem se asi výrobci grafik vydají. Své výrobní kapacity začnou ve větší míře využívat k výrobě tabletů, což je trh, který je i přes již tak silnou a stále rostoucí konkurenci již několik let na vzestupu. Nemusí nutně jít o klasické tablety, jakými je 90 % běžné čínské OEM produkce, ale právě o lepší modely s SoC Nvidia Tegra, kde výrobci využijí svých letitých vztahů s tímto výrobcem GPU (jemuž, řekněme si na rovinu, ta ARM SoC stále moc na odbyt nejdou). Tak uvidíme v nadcházejících měsících či příští rok, jestli ruka ruku umyje a objeví se ve větší míře tablety značek jako Asus, Gigabyte, MSI, či třeba i tradičně Radeonových výrobců jako PowerColor, Sapphire apod.

Malý zájem o Nvidia Tegra 4

Tegra 4 by sama o sobě byla výborný čip, ale zájem výrobců tabletů hatí údajně její vysoká cena. Tuto generaci SoC s GPU GeForce sice nalezneme v produktech od firem jako Asus, Hewlett-Packard či Toshiba, ale jejich prodeje jsou malé, zejména ve srovnání s levnou konkurencí. Tím pak klesají i objednávky čipů od Nvidie. Konkurence na tomto poli je zkrátka nemilosrdná, DigiTimes pak jako hlavní osinu v zadku Nvidie jmenují třeba MediaTek, nebo pak obecně levné čínské „lepiče“ SoC jako takové.

Pokusem, jak toto zvrátit, bude levnější varianta Tegra 4i, který by již měl být dostatečně levný a přitom stále nést integrovaný „all-in-one“ modem Icera i500. Na druhou strnau ale generace Tegra 4 nepodporuje nejmodernější technologie a verze OpenGL ES, OpenCL či DirectX 11, jelikož GPU stále staví na generaci DirectX 9. Změnu přinese až na konci roku Tegra 5 s GPU generace „Kepler“. A koneckonců připomenu v tomto kontextu, že Nvidia mění zcela obchodní model a svá GPU a architektury bude nově licencovat.

Sony vylepšila fullframe kompakt RX1, nový DSC-RX1R nemá lowpass filtr

A na rovinu, je to v podstatě jediná změna oproti RX1. Oba kompakty budou v prodeji souběžně, podobně jako to má Pentax u zrcadlovek K-5 II a K-5 IIs, či nikon u D800 a D800E. Zákazník si zkrátka bude moci vybrat, zdali lowpass filtr chce, či nikoli. Parametry jsou shodné: 24Mpix fullframe čip BSI CMOS, rozlišení 6000×4000, ISO 100 až 25600, objektiv od Zeisse 35 mm f/2, 3palcový displej s 1229k body a tak dále. Jo a cenovka bude podobná, někde kolem 80 tisíc Kč .

20Mpix s 1" čipem v podání Sony RX100 II

Druhou novinkou je nástupce zajímavého kompaktu RX100. Model II dostal místo CCD nový čip BSI CMOS, při úhlopříčce 1 palec (shodné se systémem Nikon 1) nabízí nadále rozlišení 20 Mpix (tedy přesněji efektivně 19,96 Mpix). Rozlišení je 5472×3648, ISO 160 až 25600, objektiv nabízí rozsah 28 až 100 mm při f/1.8 až 4.9, navíc s funkcí „step-zoom“ zastavující krokově na oblíbených ohniscích v přepočtu 28, 35, 50, 70 a 100 mm. Nechybí optická stabilizace, podpora RAWu, 3palcový LCD s 1229k body (výklopný), podpora 1080/50p videa, WiFi, NFC atd. Hliníkové tělíčko má rozměry 105×58×38 mm při hmotnost 281 g a výdrži dle metodiky CIPA 350 snímků.

       

Komentáře

[melkors]

"Hliníkové tělíčko má rozměry 105×58×38 mm při hmotnost 281 g a výdrži dle metodiky CIPA 350 snímků."

Neni to trochu malo, Antone Pavlovici?