Stát Kalifornie zažaloval výrobce 3D tiskových filamentů Polymaker. Vrchní soud San Diego County tvrdí, že firma propagací svých výrobků mezi příznivci 3D tištěných zbraní podporovala výrobu takzvaných 'ghost guns' (DIY zbraní) a že její PLA filament pro 3D tiskárny lze za těchto okolností považovat za součást určenou k výrobě střelné zbraně. Žaloba požaduje mimo jiné finanční sankce a soudní zákaz činnosti, Polymaker se hájí tím, že filament je běžný a sám o sobě legální produkt. Celý text žaloby (PDF na Google Drive).
V červnu byla představena aplikace Myna pro převod řeči na text v prostředí desktopu Ubuntu. Včera byla Myna zpřístupněna širší komunitě Ubuntu formou technologické ukázky dostupné v Ubuntu 24.04 LTS, Ubuntu 26.04 LTS a Ubuntu 26.10 s GNOME na Waylandu.
Ubuntu 27.04 bude Tenacious T-Rex.
Byla vydána nová verze 2026.4.0 "Never-slop" svobodného softwaru ScummVM (Wikipedie) umožňujícího bezproblémový běh mnoha klasických adventur na zařízeních, pro které nebyly nikdy určeny. Přehled novinek v poznámkách k vydání a na GitHubu. ScummVM oslavil 25 let. Verze 0.0.1 vyšla 8. října 2001.
Kanadský vývojář Anthony Sistilli vytvořil ironický DIY projekt parodující kamerové systémy Flock, s cílem názorně demonstrovat rizika masového sledování jaké provozují tyto komerční ALPR systémy. Z levné IP kamery a vlastního ML softwaru (napsaného s pomocí SI circa za 20 minut, kód se mi bohužel nepodařilo dohledat) běžícího v laptopu sestavil jednoduchý systém, který detekuje výhradně policejní vozidla, zaznamenává jejich SPZ a
… více »Část údajů uživatelů internetového supermarketu Rohlík byla odcizena. Kyberútočníci napadli nástroj zákaznické podpory Rohlíku, odcizili tak jména, e-mailové adresy, v některých případech také telefonní čísla nebo přepisy komunikace mezi klienty a zákaznickou podporou. Rohlík incident nahlásil příslušným orgánům a přijal příslušné opatření, aby zamezil podobným případům v budoucnosti, uvedla firma.
Aplikace eDoklady fungovala v obou volebních dnech stabilně a prakticky bez front. Digitální a informační agentura (DIA) odhaduje, že se digitálním dokladem prokázalo více než 100.000 voličů. Aplikaci si před volbami či během nich aktualizovalo 247.517 uživatelů. Nových registrací bylo 19.431 a do aplikace se přihlásilo 357.879 lidí. Největší nápor přišel bezprostředně po otevření volebních místností mezi 14. a 16. hodinou, kdy si
… více »Začal semestr, začal i podzim a kromě hub rostou jako po dešti i veřejné dílny v Praze. Nedávno strahováci referovali o hackerspacu Bordel, nyní se otevřela dílna Dejvice Lab jen kousek od ČVUT. Na blížící Virtuální Bastlírně tak uslyšíte nejen report z návštěvy dílny HWLab, ale i řadu novinek, událostí a úsměvných momentů, které se za poslední měsíc ve světě techniky, ale i vědy udály. Připojte se tedy již v úterý 13.10. od 20:00 a zapojte se do
… více »Byl vydán LineageOS 24 (Mastodon). LineageOS (Wikipedie) je svobodný operační systém pro chytré telefony, tablety a set-top boxy založený na Androidu. Jedná se o nástupce CyanogenModu. LineageOS 24 je založený na Androidu 17.
Společnost Valve publikovala na svém GitLabu nákresy a schémata zapojení headsetu Steam Frame. Pro nekomerční účely.
Sotva před pár týdny oznámil Intel, že pomalu ukončí výrobu SSD s 25nm NAND flash čipy a plně přejde na 20 nm, přichází jeho partner Micron s klíčovou tiskovou zprávou o 16 nanometrech. Tento přední výrobce NAND flash čipů má v tuto chvíli k dispozici testovací vzorky 128Gbitových MLC NAND flash čipů pro příští subgeneraci úložišť. Primárně se na tyto čipy těší SSD segment, kde přinesou další kýžené zlevnění, jelikož čipů se na wafery vejde více, ale uplatnění naleznou i embeddované v produktech typu smartphonů či tabletů a také v USB flashkách či paměťových kartách.
Dle vlastních slov Micronu jde v tuto chvíli o nejpokročilejší NAND flash čipy, které jsou dispozici, což bude nepochybně mírná narážka na Toshibu, která ve spolupráci se SanDiskem před pár týdny začala vyrábět 19nm NAND flash čipy 2. generace a na menší výrobní technologie se podle všeho ještě připravuje. Tentokrát tedy prvenství ulovil Micron.
Nové čipy v maximálním počtu při standardní konstrukci SSD dávají kapacitu 512 GB (případně 480 GB), samozřejmě s nimi půjde vytvářet i 1TB/960GB nebo naopak menší SSD – u těch ale počítejme výhledově s nižšími rychlostmi zejména zápisu, jelikož jejich kapacita bude tvořena méně čipy než obvyklým maximálním počtem 16 pouzder na PCB. Dle Micronu mimochodem výroba těchto čipů probíhá tak, že na wafer se vejde celkově kapacita 6 TB, což by mělo představovat 375 čipů (?) na standardní 300mm „oplatce“ (?).
Micron v tuto chvíli dodává vzorky vybraným partnerům, na plnou produkci 16nm čipů najedou jeho linky ve čtvrtém čtvrtletí tohoto roku. První produkty tedy čekejme počátkem příštího roku.
Když už jsem zmínil tu Toshibu, tak si povězme o jejích nových SDHC kartách Exceria Pro s rozhraním UHS-I. Jde totiž o karty, které nechávají v dáli za sebou i současnou špičku CompactFlash UDMA7 s indexem 1066× (tedy 160 MB/s), a to výrazně.
Nové kary totiž nabízejí čtení rychlostí až 260 MB/s a zápis 240 MB/s. Éra karet CompactFlash jako rychlostní špičky je tedy tímto u konce, možná jednoho dne něco změní formát XQD, ale tyto karty zatím podporuje jen zrcadlovka Nikon D4 s cenovkou ~140 000 Kč. SDHC mají podporu všude, rozhraní UHS-I pak v řadě lepších přístrojů (zde bude limit rychlosti – UHS-I podporuje maximálně 104 MB/s, tyto nové karty totiž používají nové rozhraní UHS-II ze specifikace SD v4.10, které v dual-lane režimu zvládá rychlost až 312 MB/s).
Toshiba nabízí tyto karty v kapacitách 16 a 32 GB, ceny však pro tuto chvíli neuvádí. Karty se objeví na trhu v říjnu.
Optimista by jistě rád zvolal, že tímto snad celá ta právní fraška rozpoutaná Applem končí, realista raději bude zticha. Legrační situace to ale je. Poté, co s 28nm čipy nastal u Apple po právní válce se Samsungem po celé planetě rozkol a Apple začal stěhovat svoji výrobu k jiným, zejména TSMC, se opět ukazuje, že špičkové technologie, zkušenosti, know-how a vynikající odborníci prostě na stromech nerostou. A Samsung jich má v oblasti ARM SoC na rozdávání.
Apple tedy sice bude u TSMC vyrábět na 20nm a nižších procesech, ale pro 1X-nanometrové technologie se Apple opět obrátí i na Samsung. Jeho 14nm FinFET výroba je totiž nejen lákavá, ale bez Samsungových výrobních kapacit prostě Apple potřebné množství čipů A9 a A9X pro iPhone 7 a iPad XY nebude mít kde vyrábět.
Vedle TSMC a Samsungu se také hovoří o tom, že Apple využije i 14nm FinFET technologii 14XM firmy Globalfoundries, která také finišuje. Produkty generace iPhone 7 se zmíněnými SoC bychom měli čekat někdy ve druhé polovině roku 2015.
Už to sice zní jako ohraná písnička, ale podle všeho se skutečně 5TB, a s nimi rovnou i 6TB, disků konečně dočkáme. Příští rok, v podání výrobce Seagate a v enterprisových modelech řad Constellation. 3,5palcové disky kapacity až 6 TB na 99,99 % nebudou postaveny na stávajících plotnových technologiích, ani na héliu či HAMR/TAMR, ale na vylepšení pomocí SMR (shingled magnetic recording) – jde o technologii, kdy se jednotlivé magnetické částečky na plotnách částečně překrývají a umožňují tak dále zvýšit hustotu záznamu.
Též příští rok, v závěru, by měl Seagate přijít s 2TB disky notebookové velikost 2,5 palce. Patrně je tím myšlena klasická dvouplotnová konstrukce výšky 9,5 mm, jelikož 2,5palcový disk s kapacitou 2 TB již nějakou dobu prodává konkurenční Western Digital, má však výšku 15 mm a nese 4 diskové plotny. Vzhledem k tomu, že Hitachi umí do 2,5palcové konstrukce standardní 9,5mm výšky nacpat tři plotny, je tu teoretický potenciál pro notebookový disk kapacity 3 TB. Ale ne u Seagate.
Nástupce aktuální řady „Southern Islands“ je již na spadnutí. Podle prvních neověřených (tradičně) informací již výrobci mají vše potřebné pro to, aby mohli začít výrobu svých vlastních Radeonů HD 9970, což bude první skutečně nový hi-end model od dob Radeonu HD 7970 představeného koncem prosince 2011.
Vzorky karet s referenčním designem již od AMD mezi výrobce dorazily, proniknuvší informace potvrzují třeba firmu HIS. V tuto chvíli se ještě řeší, jaké konkrétní chlazení bude použito jako referenční. Ve hře je celkem sedm typů, s AMD na nich spolupracuje firma Sapphire – to je dobrá zpráva, jelikož Sapphire umí vyvíjet pekelně dobrá nereferenční řešení.
V tuto chvíli je mezi drby též informace o uvedení v říjnu, což samozřejmě nemusí znamenat termín bezproblémové plné dostupnosti Radeonů HD 9970 v e-shopech. Každopádně k tomuto datu končí svoji krátkou životní cestu duální Radeon HD 7790. Jestli bude Radeon HD 9970 opravdu tak dobrý, jak se předpokládá, nebude již třeba služeb této duální karty jakožto ukázkového nosiče výkonu GPU od AMD. Ale toto vše jsou v tuto chvíli předčasné spekulace, které klidně hoďte po zbytek léta za hlavu.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
Ale v rámci maličkých PCček má SATA v dnešní době snad cokoli s procesory Atom a VIA. Geode ani Vortex SATA řadič integrovaný nemají (u Vortexu se na tom pracuje). Viděl jsem vortexové desky s přídavným SATA řadičem (nebo konvertorem SATA->IDE).
V maličkých zařízeních s ARMem je populární spíš SD (dokonce i Vortex obsahuje tuším jako alternativní funkci IDE portu SD řadič).
.
P.S. Když si vzpomenu na LPT, kde jsou sériově na datových linkách odpory...
. Taky bys mohl ty napájecí piny u USB přerušit a napájení přivést odjinud (ideálně třeba laboratorní zdroj), pak by ti měly jet všechny usb zařízení ve všech portech.
Reklamace možná jo, ale nevím jak dokážeš tu chybu (ti maximálně řeknou, že máš rozbitou flashku ) a pak taky se to dá brát jako poškození vlastní vinou (i když jsem myslel, že USB je navrženej právě zkratuvzdorně - pokud ovšem kámošová flashka nebylo něco jako netkiller ).
Potažmo moc nevěřím, že bych někdy brzy potkal "obojetnou" kartu, která by uměla SATA i PCI-e. Ačkoli tady by to pinoutově mohlo být jednodušší Prostě jsou to dva různé sběrnicové standardy, transceiver který by uměl oboje by byl docela složitý a drahý.
Existuje konektor MiniPCI-e, který může obsahovat buď PCI-e + USB, nebo SATA. Ale konkrétní varianta bývá na motherboardu natvrdo zadrátovaná (viděl jsem už i jumpery pro nastavení) a karty taky umí buď jedno nebo druhé.
. Samozřejmě jsem měl na mysli tu ISA (PC card) verzi. Tu to podporovalo, protože PCMCIA zařízení vlastně taky jen mapovaly své paměťová okna do RAM. Dokonce:
CF cards can be used directly in a PC Card slot with a plug adapter, used as an ATA (IDE) or PCMCIA storage device with a passive adapterMyslím, že naopak ten IDE řadič je problematičtější, protože si pamatuju jak jsem kdysi četl nějakej návod na CF→IDE adaptér a tam bylo řečeno, že si má člověk dát pozor na to, že některý karty to nepodporujou, nebo fungujou blbě. Protože to je ISA podmnožina, tak vlastně není problém pár adres alokovat pro IDE řadič (a proto tam být nemusí). Ad SATA+PCIe: No máš pravdu, šance je malá. Ale takhle tady zase bude kýbl různejch typů karet
. Nicméně specifikaci už někdo udělal: SATA Express. Transceiver zas až tak drahý být nemusí, koneckonců na tom disku by bylo stejně řádově víc tranzistorů v paměťovejch buňkách 
. Jinak Intel tuším má patent na posílání LVDS videa po PCIe linkách (takže grafika - karta, je jen převodník úrovní).
P.S. To s tím Cardbusem je zajímavý. Kdyby udělali další iteraci CF jako PCI, tak by vypálili SDHC rybník a byli by jen o SERDES pozadu k PCIe :-O.
AbcLinuxu.cz
ITBiz.cz
HDmag.cz
AbcPráce.cz