Vláda Spojených států získala desetiprocentní podíl v americkém výrobci čipů Intel. Oznámili to podle agentur americký prezident Donald Trump a ministr obchodu Howard Lutnick. Společnost Intel uvedla, že výměnou za desetiprocentní podíl obdrží státní dotace v hodnotě 8,9 miliardy dolarů (zhruba 186 miliard Kč). Částka podle Intelu zahrnuje dříve přislíbené subvence 5,7 miliardy dolarů z programu CHIPS na podporu výroby čipů v USA,
… více »Organizace Apache Software Foundation (ASF) vydala verzi 27 integrovaného vývojového prostředí a vývojové platformy napsané v Javě NetBeans (Wikipedie). Přehled novinek na GitHubu. Instalovat lze také ze Snapcraftu a Flathubu.
Knihovna FFmpeg byla vydána ve verzi 8.0 „Huffman“. Přibyla mj. podpora hardwarově akcelerovaného kódování s využitím API Vulcan, viz seznam změn.
Národní úřad pro kybernetickou a informační bezpečnost (NÚKIB) vydal Zprávu o stavu kybernetické bezpečnosti ČR za rok 2024 (pdf). V loňském roce NÚKIB evidoval dosud nejvíce kybernetických bezpečnostních incidentů s celkovým počtem 268. Oproti roku 2023 se však jedná pouze o drobný nárůst a závažnost dopadů evidovaných incidentů klesá již třetím rokem v řadě. V minulém roce NÚKIB evidoval pouze jeden velmi významný incident a významných incidentů bylo zaznamenáno 18, což oproti roku 2023 představuje pokles o více než polovinu.
Byl publikován aktuální přehled vývoje renderovacího jádra webového prohlížeče Servo (Wikipedie). Servo mimo jiné nově zvládne animované obrázky APNG a WebP.
Na chytré telefony a počítačové tablety v Rusku bude od začátku příštího měsíce povinné předinstalovávat státem podporovanou komunikační aplikaci MAX, která konkuruje aplikaci WhatsApp americké společnosti Meta Platforms. Oznámila to dnes ruská vláda. Ta by podle kritiků mohla aplikaci MAX používat ke sledování uživatelů. Ruská státní média obvinění ze špehování pomocí aplikace MAX popírají. Tvrdí, že MAX má méně oprávnění k přístupu k údajům o uživatelích než konkurenční aplikace WhatsApp a Telegram.
Společnost PINE64 stojící za telefony PinePhone nebo notebooky Pinebook publikovala na svém blogu srpnový souhrn novinek. Kvůli nedostatečnému zájmu byla ukončena výroba telefonů PinePhone Pro.
Po pěti měsících vývoje byla vydána nová verze 0.15.1 programovacího jazyka Zig (GitHub, Wikipedie). Verze 0.15.0 byla přeskočena. Přispělo 162 vývojářů. Přehled novinek v poznámkách k vydání.
Před sedmi lety společnost Valve představila fork projektu Wine s názvem Proton umožňující v Linuxu přímo ze Steamu hrát počítačové hry do té doby běžící pouze ve Windows. Aktuální přehled podporovaných her na stránkách ProtonDB
Společnost DuckDuckGo rozšířila svůj AI chat Duck.ai o GPT-5 mini (𝕏). Duck.ai umožňuje anonymní přístup bez vytváření účtů k několika modelům umělé inteligence. Aktuálně k GPT-4o mini, GPT-5 mini, Llama 4 Scout, Claude Haiku 3.5 a Mistral Small 3.
Sotva před pár týdny oznámil Intel, že pomalu ukončí výrobu SSD s 25nm NAND flash čipy a plně přejde na 20 nm, přichází jeho partner Micron s klíčovou tiskovou zprávou o 16 nanometrech. Tento přední výrobce NAND flash čipů má v tuto chvíli k dispozici testovací vzorky 128Gbitových MLC NAND flash čipů pro příští subgeneraci úložišť. Primárně se na tyto čipy těší SSD segment, kde přinesou další kýžené zlevnění, jelikož čipů se na wafery vejde více, ale uplatnění naleznou i embeddované v produktech typu smartphonů či tabletů a také v USB flashkách či paměťových kartách.
Dle vlastních slov Micronu jde v tuto chvíli o nejpokročilejší NAND flash čipy, které jsou dispozici, což bude nepochybně mírná narážka na Toshibu, která ve spolupráci se SanDiskem před pár týdny začala vyrábět 19nm NAND flash čipy 2. generace a na menší výrobní technologie se podle všeho ještě připravuje. Tentokrát tedy prvenství ulovil Micron.
Nové čipy v maximálním počtu při standardní konstrukci SSD dávají kapacitu 512 GB (případně 480 GB), samozřejmě s nimi půjde vytvářet i 1TB/960GB nebo naopak menší SSD – u těch ale počítejme výhledově s nižšími rychlostmi zejména zápisu, jelikož jejich kapacita bude tvořena méně čipy než obvyklým maximálním počtem 16 pouzder na PCB. Dle Micronu mimochodem výroba těchto čipů probíhá tak, že na wafer se vejde celkově kapacita 6 TB, což by mělo představovat 375 čipů (?) na standardní 300mm „oplatce“ (?).
Micron v tuto chvíli dodává vzorky vybraným partnerům, na plnou produkci 16nm čipů najedou jeho linky ve čtvrtém čtvrtletí tohoto roku. První produkty tedy čekejme počátkem příštího roku.
Když už jsem zmínil tu Toshibu, tak si povězme o jejích nových SDHC kartách Exceria Pro s rozhraním UHS-I. Jde totiž o karty, které nechávají v dáli za sebou i současnou špičku CompactFlash UDMA7 s indexem 1066× (tedy 160 MB/s), a to výrazně.
Nové kary totiž nabízejí čtení rychlostí až 260 MB/s a zápis 240 MB/s. Éra karet CompactFlash jako rychlostní špičky je tedy tímto u konce, možná jednoho dne něco změní formát XQD, ale tyto karty zatím podporuje jen zrcadlovka Nikon D4 s cenovkou ~140 000 Kč. SDHC mají podporu všude, rozhraní UHS-I pak v řadě lepších přístrojů (zde bude limit rychlosti – UHS-I podporuje maximálně 104 MB/s, tyto nové karty totiž používají nové rozhraní UHS-II ze specifikace SD v4.10, které v dual-lane režimu zvládá rychlost až 312 MB/s).
Toshiba nabízí tyto karty v kapacitách 16 a 32 GB, ceny však pro tuto chvíli neuvádí. Karty se objeví na trhu v říjnu.
Optimista by jistě rád zvolal, že tímto snad celá ta právní fraška rozpoutaná Applem končí, realista raději bude zticha. Legrační situace to ale je. Poté, co s 28nm čipy nastal u Apple po právní válce se Samsungem po celé planetě rozkol a Apple začal stěhovat svoji výrobu k jiným, zejména TSMC, se opět ukazuje, že špičkové technologie, zkušenosti, know-how a vynikající odborníci prostě na stromech nerostou. A Samsung jich má v oblasti ARM SoC na rozdávání.
Apple tedy sice bude u TSMC vyrábět na 20nm a nižších procesech, ale pro 1X-nanometrové technologie se Apple opět obrátí i na Samsung. Jeho 14nm FinFET výroba je totiž nejen lákavá, ale bez Samsungových výrobních kapacit prostě Apple potřebné množství čipů A9 a A9X pro iPhone 7 a iPad XY nebude mít kde vyrábět.
Vedle TSMC a Samsungu se také hovoří o tom, že Apple využije i 14nm FinFET technologii 14XM firmy Globalfoundries, která také finišuje. Produkty generace iPhone 7 se zmíněnými SoC bychom měli čekat někdy ve druhé polovině roku 2015.
Už to sice zní jako ohraná písnička, ale podle všeho se skutečně 5TB, a s nimi rovnou i 6TB, disků konečně dočkáme. Příští rok, v podání výrobce Seagate a v enterprisových modelech řad Constellation. 3,5palcové disky kapacity až 6 TB na 99,99 % nebudou postaveny na stávajících plotnových technologiích, ani na héliu či HAMR/TAMR, ale na vylepšení pomocí SMR (shingled magnetic recording) – jde o technologii, kdy se jednotlivé magnetické částečky na plotnách částečně překrývají a umožňují tak dále zvýšit hustotu záznamu.
Též příští rok, v závěru, by měl Seagate přijít s 2TB disky notebookové velikost 2,5 palce. Patrně je tím myšlena klasická dvouplotnová konstrukce výšky 9,5 mm, jelikož 2,5palcový disk s kapacitou 2 TB již nějakou dobu prodává konkurenční Western Digital, má však výšku 15 mm a nese 4 diskové plotny. Vzhledem k tomu, že Hitachi umí do 2,5palcové konstrukce standardní 9,5mm výšky nacpat tři plotny, je tu teoretický potenciál pro notebookový disk kapacity 3 TB. Ale ne u Seagate.
Nástupce aktuální řady „Southern Islands“ je již na spadnutí. Podle prvních neověřených (tradičně) informací již výrobci mají vše potřebné pro to, aby mohli začít výrobu svých vlastních Radeonů HD 9970, což bude první skutečně nový hi-end model od dob Radeonu HD 7970 představeného koncem prosince 2011.
Vzorky karet s referenčním designem již od AMD mezi výrobce dorazily, proniknuvší informace potvrzují třeba firmu HIS. V tuto chvíli se ještě řeší, jaké konkrétní chlazení bude použito jako referenční. Ve hře je celkem sedm typů, s AMD na nich spolupracuje firma Sapphire – to je dobrá zpráva, jelikož Sapphire umí vyvíjet pekelně dobrá nereferenční řešení.
V tuto chvíli je mezi drby též informace o uvedení v říjnu, což samozřejmě nemusí znamenat termín bezproblémové plné dostupnosti Radeonů HD 9970 v e-shopech. Každopádně k tomuto datu končí svoji krátkou životní cestu duální Radeon HD 7790. Jestli bude Radeon HD 9970 opravdu tak dobrý, jak se předpokládá, nebude již třeba služeb této duální karty jakožto ukázkového nosiče výkonu GPU od AMD. Ale toto vše jsou v tuto chvíli předčasné spekulace, které klidně hoďte po zbytek léta za hlavu.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
Ale v rámci maličkých PCček má SATA v dnešní době snad cokoli s procesory Atom a VIA. Geode ani Vortex SATA řadič integrovaný nemají (u Vortexu se na tom pracuje). Viděl jsem vortexové desky s přídavným SATA řadičem (nebo konvertorem SATA->IDE).
V maličkých zařízeních s ARMem je populární spíš SD (dokonce i Vortex obsahuje tuším jako alternativní funkci IDE portu SD řadič).
.
P.S. Když si vzpomenu na LPT, kde jsou sériově na datových linkách odpory...
. Taky bys mohl ty napájecí piny u USB přerušit a napájení přivést odjinud (ideálně třeba laboratorní zdroj), pak by ti měly jet všechny usb zařízení ve všech portech.
Reklamace možná jo, ale nevím jak dokážeš tu chybu (ti maximálně řeknou, že máš rozbitou flashku ) a pak taky se to dá brát jako poškození vlastní vinou (i když jsem myslel, že USB je navrženej právě zkratuvzdorně - pokud ovšem kámošová flashka nebylo něco jako netkiller ).
Potažmo moc nevěřím, že bych někdy brzy potkal "obojetnou" kartu, která by uměla SATA i PCI-e. Ačkoli tady by to pinoutově mohlo být jednodušší Prostě jsou to dva různé sběrnicové standardy, transceiver který by uměl oboje by byl docela složitý a drahý.
Existuje konektor MiniPCI-e, který může obsahovat buď PCI-e + USB, nebo SATA. Ale konkrétní varianta bývá na motherboardu natvrdo zadrátovaná (viděl jsem už i jumpery pro nastavení) a karty taky umí buď jedno nebo druhé.
. Samozřejmě jsem měl na mysli tu ISA (PC card) verzi. Tu to podporovalo, protože PCMCIA zařízení vlastně taky jen mapovaly své paměťová okna do RAM. Dokonce:
CF cards can be used directly in a PC Card slot with a plug adapter, used as an ATA (IDE) or PCMCIA storage device with a passive adapterMyslím, že naopak ten IDE řadič je problematičtější, protože si pamatuju jak jsem kdysi četl nějakej návod na CF→IDE adaptér a tam bylo řečeno, že si má člověk dát pozor na to, že některý karty to nepodporujou, nebo fungujou blbě. Protože to je ISA podmnožina, tak vlastně není problém pár adres alokovat pro IDE řadič (a proto tam být nemusí). Ad SATA+PCIe: No máš pravdu, šance je malá. Ale takhle tady zase bude kýbl různejch typů karet
. Nicméně specifikaci už někdo udělal: SATA Express. Transceiver zas až tak drahý být nemusí, koneckonců na tom disku by bylo stejně řádově víc tranzistorů v paměťovejch buňkách 
. Jinak Intel tuším má patent na posílání LVDS videa po PCIe linkách (takže grafika - karta, je jen převodník úrovní).
P.S. To s tím Cardbusem je zajímavý. Kdyby udělali další iteraci CF jako PCI, tak by vypálili SDHC rybník a byli by jen o SERDES pozadu k PCIe :-O.
AbcLinuxu.cz
ITBiz.cz
HDmag.cz
AbcPráce.cz