abclinuxu.cz AbcLinuxu.cz itbiz.cz ITBiz.cz HDmag.cz HDmag.cz abcprace.cz AbcPráce.cz
AbcLinuxu hledá autory!
Inzerujte na AbcPráce.cz od 950 Kč
Rozšířené hledání
×
    včera 22:33 | Nová verze

    Byla vydána nová major verze 5.0.0 svobodného multiplatformního nástroje BleachBit (GitHub, Wikipedie) určeného především k efektivnímu čištění disku od nepotřebných souborů.

    Ladislav Hagara | Komentářů: 1
    2.5. 22:22 | Komunita

    Na čem pracují vývojáři webového prohlížeče Ladybird (GitHub)? Byl publikován přehled vývoje za duben (YouTube).

    Ladislav Hagara | Komentářů: 0
    2.5. 19:11 | IT novinky

    Provozovatel čínské sociální sítě TikTok dostal v Evropské unii pokutu 530 milionů eur (13,2 miliardy Kč) za nedostatky při ochraně osobních údajů. Ve svém oznámení to dnes uvedla irská Komise pro ochranu údajů (DPC), která jedná jménem EU. Zároveň TikToku nařídila, že pokud správu dat neuvede do šesti měsíců do souladu s požadavky, musí přestat posílat data o unijních uživatelích do Číny. TikTok uvedl, že se proti rozhodnutí odvolá.

    Ladislav Hagara | Komentářů: 2
    2.5. 11:22 | Zajímavý projekt

    Společnost JetBrains uvolnila Mellum, tj. svůj velký jazykový model (LLM) pro vývojáře, jako open source. Mellum podporuje programovací jazyky Java, Kotlin, Python, Go, PHP, C, C++, C#, JavaScript, TypeScript, CSS, HTML, Rust a Ruby.

    Ladislav Hagara | Komentářů: 2
    2.5. 09:11 | Bezpečnostní upozornění

    Vývojáři Kali Linuxu upozorňují na nový klíč pro podepisování balíčků. K původnímu klíči ztratili přístup.

    Ladislav Hagara | Komentářů: 2
    1.5. 20:00 | Komunita

    V březnu loňského roku přestal být Redis svobodný. Společnost Redis Labs jej přelicencovala z licence BSD na nesvobodné licence Redis Source Available License (RSALv2) a Server Side Public License (SSPLv1). Hned o pár dní později vznikly svobodné forky Redisu s názvy Valkey a Redict. Dnes bylo oznámeno, že Redis je opět svobodný. S nejnovější verzí 8 je k dispozici také pod licencí AGPLv3.

    Ladislav Hagara | Komentářů: 2
    1.5. 19:22 | IT novinky

    Oficiální ceny Raspberry Pi Compute Modulů 4 klesly o 5 dolarů (4 GB varianty), respektive o 10 dolarů (8 GB varianty).

    Ladislav Hagara | Komentářů: 0
    30.4. 22:33 | Nová verze

    Byla vydána beta verze openSUSE Leap 16. Ve výchozím nastavení s novým instalátorem Agama.

    Ladislav Hagara | Komentářů: 0
    30.4. 17:44 | Zajímavý článek

    Devadesátková hra Brány Skeldalu prošla portací a je dostupná na platformě Steam. Vyšel i parádní blog autora o portaci na moderní systémy a platformy včetně Linuxu.

    karkar | Komentářů: 0
    30.4. 12:11 | Humor

    Lidi dělají divné věci. Například spouští Linux v Excelu. Využít je emulátor RISC-V mini-rv32ima sestavený jako knihovna DLL, která je volaná z makra VBA (Visual Basic for Applications).

    Ladislav Hagara | Komentářů: 7
    Jaký filesystém primárně používáte?
     (58%)
     (1%)
     (9%)
     (21%)
     (4%)
     (2%)
     (2%)
     (0%)
     (1%)
     (3%)
    Celkem 510 hlasů
     Komentářů: 19, poslední 30.4. 11:32
    Rozcestník

    HW novinky: nemožné realitou: Intel vyrábí x86 Atom u TSMC

    25. 4. 2014 | David Ježek | Hardware | 3890×

    Dnešní díl je takovým technologickým speciálem. Vedle překvapivého řešení, které zvolil Intel pro jednočipové Atom produkty pro smartphony si totiž podrobně rozebereme novou dohodu firem GlobalFoundries a Samsung, které spojují síly nad vývojem 14nm FinFET technologie. Svět pod 20nm hranicí, jaký nám byl poslední roky rýsován, se dneškem mění. Thunderbolt 3.0 vedle toho vypadá jako minoritní zpráva, ač jí rozhodně není.

    Obsah

    GlobalFoundries a Samsung spojují síly nad 14nm procesem, UMC váhá

    link

    Vícekrát v minulosti jsem na tomto místě psal o připravované 14nm XM – eXtreme Mobility – výrobním procesu společnosti GlobalFoundries. Firma malovala růžové zítřky, kdy tato technologie ji měla posunout na úroveň světové špičky, to vše v ryze firemní režii, takže člověk mohl nabýt dojmu, že bývalá výrobní divize AMD zase trochu dotáhne náskok mocného Intelu. Mám pro vás smutnou, ale současně dobrou zprávu: vývoj 14XM procesu je ukončen, GlobalFoundries jej smetla se stolu.

    Obecně platí, že se zmenšující se velikostí hradel či řídících elektrod tranzistorů roste náročnost vývoje, jak vědecká a technologická, tak finanční. Jen málokdo si může dovolit pytlíkovat vše in-house, i velký Intel spolupracuje na NAND flash čipech s Micronem (x86 si samozřejmě řeší v podstatě sám), asi jen TSMC dokáže držet vysokou úroveň sama. Naopak spíše platí, že výrobci síly spojují. Ať již jde o zmíněný Intel s Micronem, nebo o Toshibu se Sandiskem, nebo právě nyní o GlobalFoundries a Samsung.

    Oba výrobci spojují síly nad jediným 14nm procesem a je to ten vyvíjený dosud u Samsungu. Firmy jej shledaly vhodnějším pro pokračování (ať již z jakýchkoli důvodů) a tak 14XM míří k ledu ještě před dokončením – byť si samozřejmě ani v nejmenším netroufám vyloučit, že nějaké prvky z něj budou použity ve společném díle.

    GlobalFoundries a Samsung spolupracovaly již dříve, ale toto je poprvé, co do toho šláply opravdu důkladně. Původně se dalo počítat ještě s třetím partnerem – tradičním pro AMD – firmou IBM, ale ta naopak opouští „silikonový“ obor, zbavuje se továren a výrobních technologií.

    Výhodou společného řešení dvou významných hráčů je možnost nabídnout unifikovanou výrobní technologii a spojené výrobní kapacity partnerům. To učiní 14nm technologii těchto firem výrazně lépe konkurenceschopnou, než tomu bylo dosud. Předpokládat lze, že zatopí zejména právě TSMC, kam se poslední roky snaží své výrobní požadavky přesouvat Apple, významný a velký zákazník bez vlastních továren. Do tohoto seznamu můžeme přidat i Intel, který již první ARMy pro své partnery vyrábí a u nějž lze očekávat, že už na 14nm TICK procesu (která sám použije u generace x86 CPU Broadwell) toto rozšíří.

    Jinak společný výrobní proces vycházející ze Samsungovy technologie je samozřejmě typu FinFET, tedy s „3D“ tranzistory. Na svět mají přijít dvě varianty, obě cílené na nízkoodběrové čipy a primárně mobilní použití. Lze, prozatím teoreticky, předpokládat, že o tuto technologii projeví zájem AMD, ať již pro výrobu vlastních ARMů, nebo pro menší x86 APU, ať již většího typu Llano-Trinity-Richland-Kaveri, nebo nových malých APU typu Kabini (či ultramobilní Temash). Bude záležet, na jaké takty a při jakých hodnotách TDP a velikostech čipů bude možné produkty nakombinovat. Pro AMD platí, že aktuálně řeší problém svých APU platforem v podobě úzkého hrdla paměťové sběrnice.

    Obecně můžeme s menší než 20nm výrobou APU či ARM SoC očekávat příchod nové generace čipů, schpných plynulého provozu plnohodnotných OS typu Windows 8 či linuxových distribucí. Tedy viditleně lepší čipy než současné Intel Atomy Bay Trial (které jsou drze prodávány jako Celerony / Pentia), nebo právě Temash (byť ten z velké části dostačuje, za více bychom se jistě nezlobili, i kdyby to mělo jít na vyšší výdrž zařízení díky nižšímu TDP čipů).

    Hrubým odhadem – i vzhledem k tomu, že u Samsungu nemívají věci tu podivnou tendenci nabírat zpoždění – bychom mohli první čipy vyráběné touto 14nm technologií vidět v reálných produktech někdy příští rok. Sériová výroba bude nabíhat v závěru tohoto roku

    O připojení se k tomuto klubu uvažuje i společnost UMC. Ta je další tchaj-wanskou výrobnou čipů pro fabless společnosti. Svého času slušně soupeřila s TSMC, ale pak jí trochu došel dech. Na 14nm FinFET technologii úrovně GlobalFoundries / Samsung, či 16nm FinFET TSMC či cokoli podobného sama jistě nedosáhne, ale přistoupit k duu obou výrobců se zdráhá. Jelikož sama nemá čím přispět do technologického kotlíku, je jasné, že v jejím případě by přišly na přetřes nemalé licenční poplatky a valná část marží by se tak přesouvala k oběma výrobcům, zatímco UMC by plnila převážně úlohu „tupého“ výrobce, který jen adaptoval cizí technologii. Uvidíme, jak to s UMC bude do budoucna. V tuto chvíli platná informace pochází z poloviny loňského roku: dle ní spolupracuje UMC na vlastním 14nm FinFET procesu (částečně odvozeném od FinFET technologií IBM) s firmou Synopsys. Nechci ale zakončit s dojmem, že UMC zastarala, aktuálně je konkurenceschopná, vyrábí 28nm procesem jak za použití poly-SiON, tak HKMG, a to na 300mm waferech.

    Thunderbolt 3.0 zrychlí na dvojnásobek, zachová metaliku a přinese rychlé nabíjení

    link

    Pod kódovým označením „Alpine Ridge“ vytváří Intel již třetí verzi rozhraní Thunderbolt. Ten kromě svých věcí ponese současně podporu DisplayPortu ve verzi 1.2, zvládne tedy i 4k rozlišení při 60Hz obnovovací frekvenci. Navíc bude podporovat též USB 3.0 a rychlé HDMI 2.0 (to též přidává podporu 4k s rozumným refresh rate). Jinak nová verze nabídne díky pokročilejší výrobě také snížení energetické náročnosti.

    Zmenšen bude vlastní konektor, který je i při 3mm výšce dimenzován na 100 W – podporováno tak bude rychlé dobíjení připojených zařízení.

    Hardwarové novinky

    Intel Atom SoFIA: vyvinut v Infineonu, vyráběn u TSMC

    link

    Na závěr mi dovolte ještě vrátit se k těm partajním hrátkám s výrobními procesy. Ono totiž nejenže Intel sám začíná s výrobou ARMů, ale věřte, nebo ne, jeho nejnovější x86 Atom naopak vyrábí tchaj-wanská TSMC, tradiční výrobce ARMů.

    Hned to vysvětlím. Na konci srpna roku 2010 koupil Intel Wireless Solutions divizi společnosti Infineon. Ta se zabývala mimo jiné ARMy a dalšími ultramobilními řešeními. Intel si od akvizice sliboval tehcnologie použitlené v noteboocích, smartphonech, tabletech či embedded prvcích s možností jejich pozdější integrace do svých vlastních čipů.

    Nyní o 3,5 roku později došlo na něco trošičku jiného. Intel vzal v podstatě hotové ARM SoC řešení Infineonu a nahradil v něm CPU část za dvoujádrový x86 Atom architektury Silvermont. Tento hotový čip má i podporu 3G a jde tak o celé hotové řešení pro ultramobilní segment, nabízející však architekturu x86 a tedy schopnost provozu plnohodnotných Windows (jakkoli nám to může být v linuxovém světě ukradené, toto je prostě nezbytně nutné pro kompletní úspěch). Jenže Infineon samozřejmě nepočítal tehdy moc s výrobou u Intelu, měl své partnery a tak je jen logické, že došlo spíše k přiohnutí Mohammeda, nikoli hory. Atom SoFIA je tak vyráběn u TSMC.

    Hardwarové novinky Hardwarové novinky Hardwarové novinky

    Dvoujádrové x86 CPU Architektury Silvermont si má oproti quad-core ARMům vésti více než dobře a upřímně, není důvod slovům Briana Krzanicha, CEO Intelu, nevěřit.

           

    Hodnocení: 62 %

            špatnédobré        

    Nástroje: Tisk bez diskuse

    Tiskni Sdílej: Linkuj Jaggni to Vybrali.sme.sk Google Del.icio.us Facebook

    Komentáře

    Vložit další komentář

    25.4.2014 13:40 typo
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: nemožné realitou: Intel vyrábí x86 Atom u TSMC
    s/tehcnologie/technologie/
    3.5.2014 22:26 JZD | skóre: 15 | blog: Na_dvorku
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: nemožné realitou: Intel vyrábí x86 Atom u TSMC
    s/použitlené/použitelné/
    Víra znamená vyznávat to, o čem člověk dobře ví, že to není pravda. Mlčeti platina, mluviti v gajzu, býti v hajzlu.
    26.4.2014 09:36 kotrcka | skóre: 23 | blog: Onééé 2 | Praha
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: nemožné realitou: Intel vyrábí x86 Atom u TSMC
    Tedy viditleně lepší čipy než současné Intel Atomy Bay Trial

    :-D :-D :-D :-D :-D :-D :-D :-D :-D :-D
    Keďže tu účet nejde zrušiť, zmenil som si heslo na random a "zabudol ho".
    28.4.2014 08:08 Honz
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: nemožné realitou: Intel vyrábí x86 Atom u TSMC
    ...jej smetla Ze stolu... (nejsme na začátku 20.století)
    Cupy avatar 1.5.2014 16:10 Cupy | skóre: 9
    Rozbalit Rozbalit vše Re: HW novinky: nemožné realitou: Intel vyrábí x86 Atom u TSMC
    Samsung je Korejska firma. A Korejci nenabiraji zpozneni proto, ze tam sefove na sve podrizene a subdodavatelske firmy velice drsne RVOU, KRICEJ a vyhrozjujou jim, jakmile to zacne zavanet nejakym nedodrzenim terminu...

    Založit nové vláknoNahoru

    ISSN 1214-1267   www.czech-server.cz
    © 1999-2015 Nitemedia s. r. o. Všechna práva vyhrazena.