Bylo oznámeno vydání Fedora Linuxu 44. Ve finální verzi vychází šest oficiálních edic: Fedora Workstation a Fedora KDE Plasma Desktop pro desktopové, Fedora Server pro serverové, Fedora IoT pro internet věcí, Fedora Cloud pro cloudové nasazení a Fedora CoreOS pro ty, kteří preferují neměnné systémy. Vedle nich jsou k dispozici také další atomické desktopy, spiny a laby. Podrobný přehled novinek v samostatných článcích na stránkách
… více »David Malcolm se na blogu vývojářů Red Hatu rozepsal o vybraných novinkách v GCC 16, jež by mělo vyjít v nejbližších dnech. Vypíchnuta jsou vylepšení čitelnosti chybových zpráv v C++, aktualizovaný SARIF (Static Analysis Results Interchange Format) výstup a nová volba experimental-html v HTML výstupu.
Byla vydána verze R14.1.6 desktopového prostředí Trinity Desktop Environment (TDE, fork KDE 3.5, Wikipedie). Přehled novinek v poznámkách k vydání, podrobnosti v seznamu změn.
Jon Seager z Canonicalu včera na Ubuntu Community Hubu popsal budoucnost AI v Ubuntu. Dnes upřesnil: AI nástroje budou k dispozici jako Snap balíčky, vždy je může uživatel odinstalovat. Ve výchozím nastavení budou všechny AI nástroje používat lokální AI modely.
Nový ovladač Steam Controller jde do prodeje 4. května. Cena je 99 eur.
Greg Kroah-Hartman začal používat AI asistenta pojmenovaného gkh_clanker_t1000. V commitech se objevuje "Assisted-by: gkh_clanker_t1000". Na social.kernel.org publikoval jeho fotografii. Jedná se o Framework Desktop s AMD Ryzen AI Max a lokální LLM.
Ubuntu 26.10 bude Stonking Stingray (úžasný rejnok).
Webový prohlížeč Dillo (Wikipedie) byl vydán ve verzi 3.3.0. S experimentální podporou FLTK 1.4. S příkazem dilloc pro ovládání prohlížeče z příkazové řádky. Vývoj prohlížeče se přesunul z GitHubu na vlastní doménu dillo-browser.org (Git).
Byl publikován přehled dění a novinek z vývoje Asahi Linuxu, tj. Linuxu pro Apple Silicon. Vývojáři v přehledu vypíchli vylepšenou instalaci, podporu senzoru okolního světla, úsporu energie, opravy Bluetooth nebo zlepšení audia. Vývoj lze podpořit na Open Collective a GitHub Sponsors.
raylib (Wikipedie), tj. multiplatformní open-source knihovna pro vývoj grafických aplikací a her, byla vydána ve verzi 6.0.
Zdá se, že Nvidia skutečně, minimálně v některých segmentech, přejde z 28 nanometrů rovnou na 16. V tomto kontextu je ale potřeba si připomenout, že 16nm proces u TSMC není zas tak výrazně pokročilejší oproti 28nm, jelikož jde v podstatě „jen“ o 20nm proces s FinFET tranzistory, tedy nikoli „ležící“, ale „stojící“ strukturou řídící elektrody. Toto je rozměr, který TSMC uvádí a který sice papírově vypadá výtečně, ale pokrok nebude skutečně takový, jaký by přechod od 28 na 16 nanometrů naznačoval. Pokrok to ale je významný, nechci jej nijak zmenšovat.
Od 16nm FinFET výroby u TSMC můžeme očekávat znatelný nárůst pracovních frekvencí čipů za současného výrazného poklesu spotřeby oproti ekvivalentu na 28nm bázi. V tuto chvíli se ví, že u TSMC si tuto výrobu objednali (Apple snad ani netřeba zmiňovat) Avago Technologies, Freescale, LG Electronics, MediaTek, Nvidia, Renesas Electronics Xilinx. Z toho je jasné, kde se začíná: buď výrobci FPGA, nebo ARMových SoC. Jakkoli tento seznam nemusí být kompletní, už dřívější zmínka o výrobce ARM SoC 16nmFinFET technologií pro smartphony jednoho z předních čínských výrobců, dotváří celý obraz. Technologie je připravena pro menší ARMy a jiné jednodušší čipy, ale její použití samozřejmě má smysl pro procesory, které mohou těžit z vysokých pracovních taktů, případně z poměru výkon/spotřeba (NAND flash či DRAM čipy si takto a draho u TSMC opravdu nikdo vyrábět nenechá).
Jestli, resp. kdy dojde na velká Nvidia GPU na 16nm FinFET technologii, to stále nevíme. Připomenu ale stěžejní informaci: jelikož dosavadní hi-end GPU měly zhruba 7 miliard tranzistorů, lze očekávat, že generace příští bude mít minimálně 10 miliard. ZE dvou důvodů: bez výrazného zvýšení počtu tranzistorů nelze vyrobit výkonnější generačně pokročilejší čip. Navíc čip musí mít určité rozměry, aby na něj mohlo být možnost připojit externí paměťové čipy s určitou celkovou šířkou sběrnice. Nvidia v tuto chvíli používá 384 bitů a jeví se to jako optimální maximum, ale AMD má 512 bitů a s ohledem na to, že Nvidia zatím do HBM nenaskakuje, drží se GDDR5, nevylučoval bych ani touhu po použití 512bitové paměťové sběrnice. V takovém případě bychom teoreticky mohli očekávat čip nikoli blíže 10 miliardám, ale spíše 15 miliardám tranzistorů (zkrátka někde nad 12,5 miliardy). To už samozřejmě popouštím uzdu fantasii, realistický odhad je těch 10 miliard a více. Jenže to je stále několikanásobně až mnohonásobně více než běžná velikost ARM SoC. Výsledný hypotetický čip tak bude extrémně drahý, navíc s ohledem na počáteční horší výtěžnost nelze očekávat, že by se dařilo vyrábět rozumné množství plně aktivních čipů. Tato zpráva tak dle mého nehovoří o 16nm GPU Nvidia, pouze o SoC typu Tegra.
Stejné úvahy jako u Nvidia GPU,, můžeme aplikovat i na AMD. Ta se naopak nechala slyšet, že spíše počítá se 14nm FinFET technologií GlobalFounries (+ Samsung) než čímkoli jiným, ale opět platí, že první fáze jen těžko bude zahrnovat obrovská složitá GPU s 10+ miliardami tranzistorů. V případě AMD se může GlobalFoundries postarat jak o ARMy (s nimiž firma za bývalého ředitele Rory Reada začala), tak menšími x86 SoC, jejichž výrobu již částečně GlobalFoundries realizuje na současné 28nm technologií. Firma pro AMD vyrábí i některá GPU (což plyne z povahy samotných x86 APU AMD), ale brzký příchod velkých GPU opravdu nečekejme.
Informace od AMD nijak nevylučují použití 16nm FinFET u TSMC, ale vše bude závislé od dostupných kapacit jak u GlobalFoundries/Samsungu, tak u TSMC. Vypadá to totiž, že Apple realizuje větší část objednávek FinFET výroby právě u Samsungu, navíc AMD má s výrobou GPU u TSMC letité zkušenosti a přechod s dočasným využitím 20nm procesu (který již je v běhu) s následným využitím dostupných kapacit jak na 1. generaci 16nm FinFET, tak na 2. generaci 16nm FinFET+ je rozumná diversifikace rizika.
Vypadá to, že nám díky spojení Samsungu s GlobalFoundries vyrůstá velmi silná konkurence pro TSMC v oblastech, kde se tchajwanskému pekaři vaflí podařilo v minulé dekádě vybudovat si takřka monopol. Ten ale nyní padá, jasným indikátorem je Apple.
Samsung to bere opravdu radikálně rychle. Sotva několik týdnů po oznámení vývoje, přichází informace, že vlastní GPU bude mít jihokorejský gigant již příští rok, konkrétně v první polovině. Vzhledem k tomu, že Samsung vyvíjí i vlastní CPU, lze očekávat, že jednoho krásného dne příští rok bude mít k dispozici plně vlastní ARM SoC, s modifikovanou CPU i GPU architekturou, částečně po vzoru Qualcommu, případně Nvidie (která ARM CPU kombinuje s plně vlastní in-house GPU na bázi Kepler či nově Maxwell architektury).
Je praktiky jisté, že budoucí smartphony či tablety budou prvními produkty s těmito čipy. Jestli si Samsung nechá své technologie následně pro sebe exkluzivně, nebo je nabídne i světu, to uvidíme. A nedivil bych se ani, kdyby se tato SoC stala srdcem i dalších produktů, například televizorů či multimediálních přehrávačů.
Řada C grafických karet Matrox nabízí až 6 výstupů typu DisplayPort, u vyššího modelu s podporou rozlišení 4k. Až sem sahají schopnosti architektury GCN, kterou disponuje GPU „Cape Verde“, postarší čip, který Matrox má licencován od AMD pro tyto nové karty. Míří pochopitelně na naprosto odlišný segment než herní grafiky.
Dva nové modely jdou na trh jako první. Matrox C420 disponuje čtyřmi a Matrox C680 šesti DisplayPorty. První karta má stanoveno maximální rozlišení na 2560×1600, druhá 4096×2160 - té se týká schopnost do tří výstupů zvládat 60Hz zobrazení na každém, pro 4 až 6 pak jen 30 Hz. Grafická paměť typu GDDR5 má v obou případech velikost 2 GB. Vyvedeny jsou konektory typu Secure miniDisplayPort, který nelze odpojit jednoduchým vytažením kabelu z konektoru. Podporováno je i multistream audio, nezávislé pro jednotlivé výstupy.
Jak bylo a je u Matroxu zvykem, ceny jsou vysoké a souvisí i s dodávaným obslužným softwarem PowerDesk. Nižší model vyjde na 449 euro, vyšší na 549. Cena je ale srovnatelná s architektonicky odpovídající kartou AMD FirePro. Dobrá zpráva: mezi podporovanými systémy uvádí Matrox i Linux (bez bližšího upřesnění)
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
Vždyť HDMI s tím samým přijde taky, jen o pár verzí déle. Kdyby raději vytvářely 1 standard a pak všichni používaly stejný...Pozdeji! Sakra, ze ja se vubec nervuju, je patek, bude vikend, uff... Uz jsem klidnej.
Tak si Intel navrhl něco svého, co si mohl upgradovat v rytmu podle svých potřeb a dávat to zadarmo, aby tak pomohl svým grafikám k větší popularitě...
S tím Thunderboltem je to nepatrně složitější. Oni údajně multiplexují x1 PCI-e linku s kanálem DisplayPort na společném signálovém páru, který údajně jede 10 Gbps. Že Apple použil na svých počítačích pro Thunderbolt stejný MiniDP konektor, který se původně používal pro čistý DisplayPort, to je jenom matení nepřítele a projev netriviálně zajištěné zpětné kompatibility (při připojení starého DP "konzumenta" se port přepne do "legacy DP" režimu).
DiplayPort je samostatný standard ve smyslu modulace a kódování, který předcházel Thunderboltu. Nižší vrstvy připomínají v některých ohledech DVI/HDMI. Opět to jede po čtyřech párech čistý výstup, ale už to není "tik ťak pixel za pixelem v pevném taktu RGB+hodiny", ale jedná se o primitivní paketový přenos (později obohacený o "přenos pouze změn"). Taky fyzická vrstva už nepoužívá napěťové úrovně původního TMDS známého z DVI/HDMI, použité úrovně jsou nižší.
DP lze na HDMI převést relativně jednoduchým level-translator donglem - DP konektor obsahuje pro tento účel napájení a detekční pin, takže když se grafika s výstupem DP dozví, že má připojený dongle, pustí do DP konektoru HDMI framing a analogový level translátor v donglu zajistí zbytek. Stránka na wikipedii označuje tento level translátor (dongle) jako "pasivní" - to je terminologicky špatně, on není pasivní, on pouze neprovádí konverzi framingu, je tedy hloupý, ale protože obsahuje aktivní křemíkové součástky (linkové budiče) tak nějaké napájení potřebuje.
Ano existuje varianta eDP pro laptopy apod., jako náhrada dosavadního LVDS (před ním se používalo paralelní TTL). Pokud mohu soudit, DP/eDP ale nemá s dosavadním LVDS kompatibilní ani framing, ani napěťové úrovně. Viz třeba tenhle datasheet. Napěťové úrovně jsou zmíněny v tabulkách na straně 21 a 23 ("differential voltage"). Framing taky není kompatibilní - pokud by byl kompatibilní, ten šváb by byl o poznání jednodušší, nebo by nebyl vůbec potřeba