HW novinky: Nvidia GeForce 820M alias falešný Maxwell je tu

24. 1. 2014 | David Ježek | Hardware | 7037×

Dnes konečně opustíme výstavu CES 2014 a budeme se věnovat „normálním“ tématům. Začneme chystanými 16jádrovými procesory AMD architektury Steamroller, vezmeme to přes výše zmíněnou GeForce, směrem k Intel Broadwellu a výlet završíme v laboratořích společnosti Huawei.

Obsah

• AMD chystá 16core Opterony s jádry Steamroller
• Nvidia uvedla GeForce 820M, znovu přeznačený mobilní čip
• Broadwell vskutku ve třetím čtvrtletí
• Huawei rozšiřuje aktivity, bude si navrhovat vlastní ARM SoC

AMD chystá 16core Opterony s jádry Steamroller

Nepůjde [PDF] přitom podle všeho o slepenec dvou osmijádrových procesorů tak, jako tomu bylo u Bulldozeru. Na bázi jader použitých v APU Kaveri chystá společnost AMD procesory s osmi procesorovými moduly, kde každý modul nese dvě x86 jádra. Celkem tedy 16 CPU jader. Tolik k letitým a neustále se vracejícím spekulacím na téma, že AMD končí s velkými monolitickými x86 čipy (jejichž velkou éru zahájila v s prvními čtyřjádrovými Phenomy X4, kde v době, kdy Intel vyráběl čtyřjádra lepením dvou dvoujader k sobě, AMD nabídla kus křemíku se čtyřmi jádry pohromadě).

Opterony pochopitelně zamíří do serverů, konkrétně dvou a více procesorových. O výrobním procesu se zatím spekuluje, ale faktem je, že již APU Kaveri jsou vyráběna 28nm technologií a teoreticky by mělo jít vměstnat 16 CPU jader spolu s lépe zahustitelnou homogenní L3 cache na jediný čip rozměrů přijatelných z hlediska výrobních nákladů a výtěžnosti výroby. To však nebrání úvahám na téma 20nm až 14nm výroby, nicméně to by nepochybně uvedení těchto procesorů oddálilo.

Z opteronového hlediska a nutnosti vměstnat toto celé do nějaké hodnoty TDP a 1U šasi, je jasné, že takty nebudou vysoké. Takže to opět bude spíše cloudové řešení než něco, co by trhalo asfalt na náročných výpočtech – ostatně pro to má AMD věci jako karty FirePro, kam snad již brzy nasadí grafické čipy Hawai z Radeonů R9 290/290X. Na rozuzlení si ještě počkáme.

Nvidia uvedla GeForce 820M, znovu přeznačený mobilní čip

V jednom z minulých dílů Hardwarových novinek jsem rozebíral, jak se to bude mít s uvedením generace Nvidia Maxwell na trh. Netrvalo dlouho a vše se stává realitou. Nvidia skutečně pouští na trh první mobilní GeForce řady 800, konkrétně low-endový model 820M. A dle očekávání nejde ani o 20nm čip (to je v tuhle chvíli fakt science-fiction), ale ani o nějakou novější architekturu.

Pokud se vydáme po stopách tohoto 28nm čipu směrem do minulosti, mineme nejdříve pana Keplera. Použitá konfigurace a architektura čipu totiž byla na trhu již v podobě GeForce GT 720M (číslování je 700 druhou generací přeznačených karet architektury Kepler) a ještě předtím GeForce GT 620M (600 jsou papírově první Keplery). Jenže v tomto ohledu se Kepler (kromě nejvyšších čipů) málo až nijak lišil od předchozí generace Fermi, kde také nacházíme čip s 96 CUDA procesory. To šlo o GeForce GT 525M (500 byla druhá, přeznačená Fermi) a úplně nejdříve GeForce GT 420M.

Tak hluboko sahá to, co má Nvidia tu drzost odvahu uvést na trh číselně v generaci Maxwell. Ano, oproti původnímu čip je zde lepší výrobní proces – Fermi byla ještě 40nm, ale přechod na 28nm výrobu přinesl již Kepler. Jediné, v co lze doufat, jsou vyšší takty, resp. nižší TDP, vše dané tím, že jde o výrazně pokročilejší 28nm výrobu než u prvních čipů. Jinak tahle low-endová pidigrafika využívá paměti DDR3. Na výstupech je podporováno maximálně jen 2560×1600 (DisplayPort, DVI), resp. 1920×1200 (HDMI), resp. 2048×1536 (VGA). Dalším potvrzujícím údajem je pouze sběrnice PCI Express 2.0. Nvidia uvádí podporu DirectX 11.2, ale to samozřejmě neznamená, že GPU jeho finesy 100% zvládá a že u něj vůbec má smysl se o nich bavit, z výkonového hlediska.

Broadwell vskutku ve třetím čtvrtletí

Jasnou řečí hovoří aktuální roadmapy Intelu. Až do podzimních měsíců si budeme muset počkat, pokud budeme chtít stroj s Broadwellem pod kapotou. Stále se řeší zejména zdroj světla pro tuto pokročilou fotolitografii a Intel samozřejmě ladí kvalitu výroby. Sám šéf Intelu Brian Krzanich připustil, že Broadwell jisté zpoždění nabral, ale pokud přijde alespoň letos, bude to dobrý výsledek. O rok později už by měl Intel trochu problém, tou dobou budou finišovat svoji 14nm FinFET výrobu v Samsungu a GlobalFoundries a TSMC bude pilně pracovat na 16nm technologii FinFET. Intel potřebuje předvést svoji stále trvající technologickou nadřazenost i kvůli potenciálním budoucím partnerům, kam loni zařadil Alteru, pro níž bude vyrábět FPGA s 64bit ARM jádry.

Otázkou zůstává, jestli případné ohlášení Broadwellu proběhne předčasně na letošním Computexu (koná se 3. až 7. června), nebo si to Intel nechá na vlastní, podzimní IDF (Intel Developers Forum). Spíš se přikláním ke druhé možnosti. Nepochybně pak letos počítejme s mobilními čipy, případně také se 14nm Atomy, jestli dojde i na desktopy a případně v jaké míře, to se nechme překvapit. Jako obvykle by ale desktopy měly startovat v podobě výkonných čtyřjádrových procesorů, na dvoujádrové dojde s několikaměsíčním odstupem. Zatím je v tomto segmentu při plné síle současná generace Haswell.

Huawei rozšiřuje aktivity, bude si navrhovat vlastní ARM SoC

Když už jsme u těch ARMů, tak se sluší zmínit významného „fabless“ hráče na trhu smartphonů, čínský Huawei. Ten se totiž chystá přestat spoléhat na čipy od svých dodavatelů, které omezují možnost odlišit se od jiných odběratelů takových čipů, a spouští vlastní vývojové středisko. Zkrátka si myslí, že to bude umět lépe či levněji než třeba americký Qualcomm.

Prozatím se Huawei bude částečně držet konzervativní linie a připraví dnes již „tradiční“ osmijádro: 4+4core koncept big.LITTLE postavený na 4× ARM Cortex-A7 + 4× ARM Cortex-A15 jádrech. Vedle něj ale Huawei vyvíjí vlastní osmijádrový ARM postavený na architektuře ARMv8, tedy 64bitových jádrech. Mělo by jít o kombinaci jader 4×ARM Cortex A53 + 4× Cortex A57. Skládanku doplní pro nižší modely smartphonů připravovaný čtyřjádrový typ se 4× ARM Cortex-A9.

System-on-Chip od Huawei čekejme nejdříve ve druhé polovině letošního roku, na vánočním trhu by ale již měly být smartphony s jeho vlastními čipy. Kde a na jakém výrobním procesu je bude Huawei vyrábět, toť zatím nezodpovězená otázka. Nicméně marže, které na produktu dělalo kupříkladu to, že Huawei kupoval čipy od Qualcommu, buď půjdou do firemní kapsy, nebo dokonce dojde ke zlevnění.

       

Komentáře

[pc2005]

Ten se totiž chystá přestat spoléhat na čipy od svých dodavatelů, které omezují možnost odlišit se od jiných odběratelů takových čipů

Hezký neboli: "nelíbí se nám společná platforma, tak si uděláme vlastní" :-/.

[Honz]

Huhlawej si troufá, inu, vypadá to na zajímavou konkureční výhodu, mít všechno svoje. U Ťamťungu to funguje dobře...

[mimi.vx]

problém je že vlastní SoC dělá hauwei už několik let viz http://en.wikipedia.org/wiki/HiSilicon (divize huawei)...., jediné co se změní je že rozšíří jejich množství

[...]

stejne to opadnuti pruvodni hype pojde na nedostatek standardu a absenci neplacene komunity, kteri tu nestandartni omacku okolo maji udrzovat. kde neni podpora, tam se druhe kolo uzivatelskych nakupu radne smrskne.

[...]

a kdo neveri, tak staci se podivat, jak se vyvijely prodeje VIA pred ARM hypem.

[pc2005]

Až na to, že VIA dělala moc pomalý CPU (a to byla x86) a ty desky byly moc drahý. Ale jednu dobu jsem o ITX desce VIA uvažoval.

[frr]

Oni ty CPU a desky dělaj furt, akorát že už to prodávaj jako "embedded" hardware, dost to topí, a když jim najdete a popíšete nějaký triviální bug v BIOSu (jako že byste chtěl fix) - třeba opačně nastavenej GPIO pin pro přepínání transceiveru RS232/422/485, tak se jejich technický support zeptá: "a kolikže tisíc kusů toho chcete prodat?" Od ničeho datasheety, zdrojáky jenom co člověk najde ve vanilkovém Linuxu a Xfree apod.

[pc2005]

Fakt? Tak to se pak nemůžou divit .

[kyytaM]

Ani nie...ARM CPU na SoC nikoho nezaujima, problem je radio. A s tym ma problem aj Samsung. LTE, 3G, WiFi, Bluetooth. GPS/GLONASS/Galileo atd - haldy patentov a integrovat to pri malej spotrebe nie je nic trivialne...