Desktopové prostředí KDE Plasma bylo vydáno ve verzi 6.8. Novinky zahrnují lepší podporu vzdálené plochy, sdílení a nahrávání obrazovky a řadu drobností napříč uživatelským rozhraním (úplný seznam změn, shrnutí ve wiki).
Apple představil 7palcový displej Apple HomeView s podporou Apple Intelligence a Siri AI pro ovládání chytré domácnosti, novou řadu vybavení chytré domácnosti Apple Home Collection, další generaci HomePodu mini a novou Apple TV 4K. Apple HomeView není v Evropské unii v prodeji, jelikož umělá inteligence Siri v rámci systému iOS v EU momentálně není k dispozici. Apple spolupracuje s EU a snaží se najít cestu, jak situaci vyřešit.
KDE slaví 30 let. Přesně před 30 lety, 14. října 1996, poslal Matthias Ettrich do diskusní skupiny comp.os.linux.misc zprávu, která započala historii projektu KDE. Důležité milníky jsou zobrazeny na časové ose.
Byl vydán Mozilla Firefox 158.0. Stejně jako Chrome 155 s podporou JPEG XL (test). Přehled novinek v poznámkách k vydání a poznámkách k vydání pro vývojáře. Řešeny jsou rovněž bezpečnostní chyby. Nový Firefox 158 bude brzy k dispozici také na Flathubu a Snapcraftu.
Svobodný kancelářský balík ONLYOFFICE (Wikipedie) byl vydán ve verzi 10.0. Jak online Docs, tak i offline Desktop Editors. Přehled novinek také na YouTube.
Mozilla představuje Firefox Enterprise určený jako podnikový prohlížeč pro organizace s přísnými požadavky na bezpečnost, správu a dodržování předpisů. S profesionální podporou. Dostupný je zatím ve Francii, Německu, Rakousku a Švýcarsku.
Kybernetický útok zasáhl nejméně 150 supermarketů Intermarché a několik prodejen řetězců Leclerc a Coopérative U. Chladicí jednotky napadených obchodních domů byly nastaveny na nepřetržité odmrazování a teplota v nich mnohdy vystouala až nad 50°C. Škody napáchané na chlazeném a mraženém zboží budou patrně dosahovat miliónů eur.
… více »Stát Kalifornie zažaloval výrobce 3D tiskových filamentů Polymaker. Vrchní soud San Diego County tvrdí, že firma propagací svých výrobků mezi příznivci 3D tištěných zbraní podporovala výrobu takzvaných 'ghost guns' (DIY zbraní) a že její PLA filament pro 3D tiskárny lze za těchto okolností považovat za součást určenou k výrobě střelné zbraně. Žaloba požaduje mimo jiné finanční sankce a soudní zákaz činnosti, Polymaker se hájí tím, že filament je běžný a sám o sobě legální produkt. Celý text žaloby (PDF na Google Drive).
V červnu byla představena aplikace Myna pro převod řeči na text v prostředí desktopu Ubuntu. Včera byla Myna zpřístupněna širší komunitě Ubuntu formou technologické ukázky dostupné v Ubuntu 24.04 LTS, Ubuntu 26.04 LTS a Ubuntu 26.10 s GNOME na Waylandu.
Ubuntu 27.04 bude Tenacious T-Rex.
Většina současné výroby probíhá na 200, resp. 300mm křemíkových waferech, ale ty tu nebudou věčně. Přední světoví výrobci již pracují na vývoji výroby na 450mm waferech a jeden z nich, taiwanský TSMC, poodhalil detaily. Zkušební výrobu chce firma rozjet již příští rok a tape-out fáze takových koláčů bychom se u TSMC měli dočkat již v roce 2012, někdy poté se tedy začneme pořádně bavit o reálné výrobě. Vše bude záviset ještě na miliónu drobných faktorů a je otázkou, jak se také bude dařit zmenšovat výrobní proces jako takový. Se 40nm TSMC poměrně zápasila a jak u ní bylo zvykem, reálně přišel na svět výrazně později, než by si ATI a Nvidia přály, takže ať již budou „wafle“ jakkoli velké, podstatnější bude velikost prvků na čipech na ně leptaných.

Když už jsme u těch výrobních procesů, je slušností vedle měsíc staré zprávy o připravenosti TSMC na 28nm výrobu zmínit i dalšího dvorního dodavatele z Tchaj-wanu: firmu UMC. Její představitelé také hlásí, že „mají téměř hotovo“ a budou připraveni k rozjezdu zkušební výroby low-power i high-performance čipů 28nm procesem ve druhé polovině příštího roku. Pak by, pokud nebudou problémy, měla následovat výroba komerční. Zatím pochopitelně stále na 300mm a menších deskách, byť i v UMC na 450mm pilně pracují. Mimochodem, i v UMC již s 45/40nm procesem dosahují solidní výtěžnosti výroby u low-power čipů v jedné ze svých továren, takže tato výroba na Tchaj-wanu dostane v nadcházejících měsících pořádné konkurenční prostředí (na složitá GPU to ale není, ta jsou stále doménou TSMC).

Kódové označení „Magny Cours“ si pomalu můžeme škrtnout a začít se bavit o reálných Opteronech pro obdélníkový socket G34. Do něj pasující procesor je ve skutečnosti slepencem dvou šestijádrových kousků křemíku, kterými hodlá AMD rychle ztrestat náskok, který Intel začal nastolovat s příchodem generace Core.

Obě šestijádra jsou porpojena přes dvě spojení HyperTransport 3.0 (16 + 8bit). S ohledem na slepeninu je pochopitelné, že obě poloviny CPU mají každá svůj vlastní paměťový řadič. Pro dvouprocesorové (2×12) a čtyřprocesorové (4×12) kombinace tak AMD musela co nejelegantněji vyřešit problém vzájemné komunikace na až 16 paměťových kanálech.

Výsledek jejich šachové partie vidíte na schématech, každopádně fungovat to bude. Jednotlivé procesory mezi sebou externě komunikují pomocí čtyř HT linek (2×16 a 2×8bit), další 16bitový kanál je vyhrazen pro komunikaci s čipsetem (jestli v tom máte chaos, pak je to jen důsledek nádherné specifikace HT sběrnice, kterou lze „flikovat“ snad téměř libovolně, Nvidia by se svým můstkem nForce 200 mohla vyprávět).
Spolu s dvanáctijádry se pro nový socket objeví i osmijádra, jakožto slepence dvou čtyřjádrových kousků křemíku. Z hlediska spotřeby zatím těžko hádat, ale AMD už má 40W šestijádro (ACP – průměrná spotřeba, nikoli maximální, TDP je 60 W), takže řekněme, že kolem 105 W, resp. 125 W bychom se mohli bavit o reálné hodnotě, ale vše až příští rok v prvním kvartálu.
Svého času velmi populární socket 939 (u nás zejména s legendárním taktovadlem Opteron 144) již dávno spláchly dějiny, ale u firmy ASRock taková prohlášení jednoduše často neplatí. ASRock 939A785GMH/128M to opět potvrzuje, tato nová základní deska totiž přináší čipset AMD 785G+SB710 s integrovaným Radeonem HD 4200 s vlastní 128MB pamětí DDR3 i pro socket 939. Pochopitelně jde o kombinaci s řadičem DDR1, který procesory 939 nesou, což z desky činí přinejmenším velmi zajímavé řešení. Nechybí podpora Hybrid CrossFireX (věc, která, pokud vím, snad nikdy pořádně nefungovala :-)), 5× SATA + 1× eSATA, dále třeba GLAN, LPT+COM (nevyvedeny přímo) a samozřejmě slot PCI Express x16 pro grafiku.

Společnost Galaxy se také, jako jiné další, snaží vyždímat z GeForce GTX 200 generace vše, co ještě vůbec hypoteticky lze, a tak pouští na trh novou GeForce GTX 260-216, která si vystačí s jednoslotovým chladičem. Překvapeni? Inu, nejste sami, Galaxy se skutečně rozhodla chladit tuto poměrně náročnou 55nm grafiku na standardních frekvencích velmi nízkým chladičem. Lze mu přičíst k dobru celoměděnou konstrukci (hliník by to při těchto rozměrech již skutečně nezvládal) a mezi negativa velkým písmem zapsat hlučnost. Při pohledu na počet lopatek a úzké rozměry žebrování je jasné, že tohle chlazení sice asi bude dostatečně výkonné, ale vše, jen ne tiché. Každopádně, i pokud ji k nám někdo doveze, pochybuji, že by v dnešní době byl kdokoli do této grafiky ochoten investovat (Fermi sice prozatím zavání spíše lednovým termínem, ale jsou zde Radeony HD 5800, byť v Linuxu si o nich můžeme jen nechat zdát).
Mezinárodní organizace Serial ATA (SATA-IO) pomalu finišuje novou specifikaci konektoru mini SATA (mSATA), převážně v odezvě na rozjetý trh SSD. Jak se postupně zmenšuje výroba NAND flash čipů a lze s nimi osazovat maličké kartičky s výbornou kapacitou i solidní rychlostí, je starý dobrý konektor SATA prostě příliš velký. Však se sami podívejte na fotografie modulů mSATA od Toshiby, které nesou 32nm flash čipy. Tolik současné informace.
Bystrému oku ale neunikne fyzická shodnost nového mSATA s konektorem mini PCI Express. Je-li to záměr (bezpochyby je), pak dle všeho bude možné moduly mSATA osazovat v noteboocích do často volných konektorů miniPCIe, přičemž propustnost jedné linky PCI Express, kterou tento konektor nese, je 2× 250, resp. 2× 500 MB/s (in/out) v první a druhé generaci tohoto rozhraní, tedy rychlost více než postačující. Konkrétně Toshiba představila své 30 a 62GB produkty (opravdu to není překlep) THNSxB030GMCJ a THNSxB062GMCJ, které dosahují na 180/70 MB/s čtení/zápis (o IOPS nehovoří, ale nečekal bych zázraky, ani přítomnost nějaké rozumné větší DRAM cache). Při čtení/zápisu si vezmou 1,3/1,8 W, v klidu pouze 65 mW.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
Jako že by na jediném konektoru na konkrétním kusu motherboardu mohlo být konfiguračně zvoleno buď PCI-e x1 nebo SATA? Tomu moc nevěřím... Třeba SODIMM a MiniPCI jsou taky dost podobné konektory, a o duální funkci nemůže být řeč. I když třeba konfigurovatelný x16 slot pro grafiku, který umí taky SDVO, to na inteských GMCH už nějakou dobu funguje.
Bystrému oku ale neunikne fyzická shodnost nového mSATA s konektorem mini PCI Express. Je-li to záměr (bezpochyby je), pak dle všeho bude možné moduly mSATA osazovat v noteboocích do často volných konektorů miniPCIe
Možná časem… Zatím moc nefunguje ani normální mini PCIe SSD. Což by měla být PCIe karta s řadičem (PATA nebo SATA) a integrovaným SSD diskem. Možná až to budou přímo SATA SSD disky bez řadiče, že bude kompatibilita lepší, ale zase to bude potřebovat podporu ze strany notebooku – musí umět jak PCIe tak SATA, podle toho, jestli se jedná o disk bez řadiče nebo třeba PCIe bezdrátovou síťovku.