Vláda Spojených států získala desetiprocentní podíl v americkém výrobci čipů Intel. Oznámili to podle agentur americký prezident Donald Trump a ministr obchodu Howard Lutnick. Společnost Intel uvedla, že výměnou za desetiprocentní podíl obdrží státní dotace v hodnotě 8,9 miliardy dolarů (zhruba 186 miliard Kč). Částka podle Intelu zahrnuje dříve přislíbené subvence 5,7 miliardy dolarů z programu CHIPS na podporu výroby čipů v USA,
… více »Organizace Apache Software Foundation (ASF) vydala verzi 27 integrovaného vývojového prostředí a vývojové platformy napsané v Javě NetBeans (Wikipedie). Přehled novinek na GitHubu. Instalovat lze také ze Snapcraftu a Flathubu.
Knihovna FFmpeg byla vydána ve verzi 8.0 „Huffman“. Přibyla mj. podpora hardwarově akcelerovaného kódování s využitím API Vulcan, viz seznam změn.
Národní úřad pro kybernetickou a informační bezpečnost (NÚKIB) vydal Zprávu o stavu kybernetické bezpečnosti ČR za rok 2024 (pdf). V loňském roce NÚKIB evidoval dosud nejvíce kybernetických bezpečnostních incidentů s celkovým počtem 268. Oproti roku 2023 se však jedná pouze o drobný nárůst a závažnost dopadů evidovaných incidentů klesá již třetím rokem v řadě. V minulém roce NÚKIB evidoval pouze jeden velmi významný incident a významných incidentů bylo zaznamenáno 18, což oproti roku 2023 představuje pokles o více než polovinu.
Byl publikován aktuální přehled vývoje renderovacího jádra webového prohlížeče Servo (Wikipedie). Servo mimo jiné nově zvládne animované obrázky APNG a WebP.
Na chytré telefony a počítačové tablety v Rusku bude od začátku příštího měsíce povinné předinstalovávat státem podporovanou komunikační aplikaci MAX, která konkuruje aplikaci WhatsApp americké společnosti Meta Platforms. Oznámila to dnes ruská vláda. Ta by podle kritiků mohla aplikaci MAX používat ke sledování uživatelů. Ruská státní média obvinění ze špehování pomocí aplikace MAX popírají. Tvrdí, že MAX má méně oprávnění k přístupu k údajům o uživatelích než konkurenční aplikace WhatsApp a Telegram.
Společnost PINE64 stojící za telefony PinePhone nebo notebooky Pinebook publikovala na svém blogu srpnový souhrn novinek. Kvůli nedostatečnému zájmu byla ukončena výroba telefonů PinePhone Pro.
Po pěti měsících vývoje byla vydána nová verze 0.15.1 programovacího jazyka Zig (GitHub, Wikipedie). Verze 0.15.0 byla přeskočena. Přispělo 162 vývojářů. Přehled novinek v poznámkách k vydání.
Před sedmi lety společnost Valve představila fork projektu Wine s názvem Proton umožňující v Linuxu přímo ze Steamu hrát počítačové hry do té doby běžící pouze ve Windows. Aktuální přehled podporovaných her na stránkách ProtonDB
Společnost DuckDuckGo rozšířila svůj AI chat Duck.ai o GPT-5 mini (𝕏). Duck.ai umožňuje anonymní přístup bez vytváření účtů k několika modelům umělé inteligence. Aktuálně k GPT-4o mini, GPT-5 mini, Llama 4 Scout, Claude Haiku 3.5 a Mistral Small 3.
Tajemné zvěsti o novém 10jádrovém ARM čipu od MediaTeku dostaly konečně jasné rozuzlení. Z dostupné prezentace je patrné, že MediaTek hodlá narušit stávající koncept ARM big.LITTLE, tedy kombinace úsporných malých ARM jader určených k nenáročnému běhu a výkonnějších protějšků pro chvíle, kdy je potřeba pořádně „přitopit pod kotlem“. Jak firma trefně poznamenává, je to podobné jako používat převodovku s méně stupni. Tři úrovně budou efektivnější, přičemž ARM SoC MediaTek Helio X20 (alias „MT6797“) bude tvořeno čtveřicí 1,4GHz jader Cortex-A53 pro nejméně náročné využití, rychleji taktovanou čtveřicí 2,0GHz jader Cortex-A53 na středně náročné využití a pro nejnáročnější úlohy bude SoC disponovat dvojicí vysoce taktovaných 2,5GHz nejnovějších jader Cortex-A72, která nahrazují dosavadního výkonového souputníka jader A53, a sice A57.
Oproti předchozí generaci můžeme čekat o zhruba 40 % vyšší výkon. Výrobu čipu má zajistit (či v kontextu uvedení na konci tohoto roku už spíše v testovací fázi zajišťuje) TSMC klasickou 20nm technologií. I to je informace velmi zajímavá, neboť z ní lze mimo jiné spekulativně soudit, že na 14nm FinFET procesu třeba u Samsungu je takto koncipovaný čip problematické vyrábět.
Jinou otázkou je také uplatnění. Už z povahy toho, že v čipu je hned desetkrát jádro z poslední architektury a z toho ve dvou exemplářích hned špička, dovoluji si odhadovat, že v běžných smartphonech kolem 4?5 až 5,0palcové úhlopříčky tohle SoC, zvláště s ohledem na výrobní proces, neuvidíme. Možná v phabletech, možná v tabletech a jinde. Ostatně bude důležité, s jakými dalšími komponentami bude párováno (dosavadní informace kupříkladu nijak neodhalují použité GPU). Ale na trhu bude koncem tohoto roku veselo. Vedle konzervativněji pojatých SoC od Qualcommu, která často nesou jen čtveřici upravených jader tak vedle klasického konceptu big.LITTLE nově přibude tento třístupňový. Mnozí odběratelé a výrobci mobilních zařízení by na to mohli slyšet.
Když počátkem roku přišly zprávy, že kromě jiných přesouvá výrobu svých ARM SoC na 14nm FinFET proces u Samsungu i Qualcomm, ještě se nevědělo tolik o problémech s tepelným vyzařováním nejnovější generace SnapDragon 810, jejž ještě vyrábí TSMC. Právě provozní parametry jsou jedním z argumentů, kterým se zdůvodňuje, že u smartphonu Samsung Galaxy S6 (Edge) poprvé není nabízena varianta ne se Samsung SoC, ale právě se SnapDragonem. Ať již je to pragmatické rozhodnutí ryze Qualcommu samotného, nebo mu Samsung vyšiel v ústrety, aby si zajistil šanci na dobré čipy pro řekněme Galaxy S7, na tom nezáleží. Hlavní je, že příští typy vlajkových lodí v ARM SoC nabídce Qualcommu bude skutečně vyrábět Samsung, což se bude týkat mezi prvními SnapDragonu 820, který později v tomto roce nahradí osmsetdesítku.
Jestli bude model Snapdragon 820 založen, shodně se Snapdragonem 810, na generických jádrech Cortex-A53 a Cortex-A57, nelze potvrdit ani vyloučit, ale je dobře možné, že v závěru roku již Qualcomm nabídne svoji vylepšenou verzi v rámci tradiční značky Krait. Pro Samsung a jeho smartphony (stejně jako smartphony jiných výrobců) to každopádně bude lepší řešení, neboť Snapdragony, na rozdíl od vlastních Samsungových ARMů, integrují LTE modem, což je žhavé zboží už nejen v Jižní Koreji, ale i v Evropě či „za velkou louží“.
U nanometrů, křemíku a Samsungu ještě zůstaneme. Jihokorejský gigant je totiž vedle úspěchů ve výrobě malých ARM SoC také špičkou v oblasti NAND flash úložišť. Dle aktuálních informací loni dosáhl více než třetinového podílu na trhu SSD a podle odhadů i v nadcházejících letech mírňounce poroste. Firma dostala loni na trh SSD za téměř 4 miliardy dolarů, zatímco v případě Intelu i SanDisku to bylo množství přibližně poloviční a další výrobci jsou na tom ještě hůře. Rozhodně z pohledu toho, jaké značky vidíme v nabídce českých prodejců se ale sluší dodat, že kupříkladu Lite-On (kdysi u nás známý jako výrobce vypalovaček) prodal SSD za více než dvojnásobek peněz co Kingston.
Ono to nejspíš tak trochu plyne z podstaty trh, kde Samsung vedle „běžných“ SSD prodává i OEM partnerům jako kupříkladu HP. Navíc v nových MacBoocích nacházíme nově M.2 SSD Samsung s 3D V-NAND čipy, což je také velmi významná zakázka. Další souboj se odehraje na poli M.2 a PCI Express SSD využívajících komunikační protokol NVM Express.
Takže: Samsung kraluje ve výrobě ARM SoC, vede si skvěle v SSD oblasti (a s tím lze usuzovat i na paměťové karty apod.). a je otázkou, jak jsou na tom DRAM čipy/moduly. Vtírá se otázka, jestli je čas začít se obávat rostoucího významu jihokorejského výrobce.
Přesnou kapacitu výrobce neoznámil, ale jeho příští generace notebookových disků, která nade vší pochybnost nasadí nejnovější generaci hlaviček i diskových ploten využívajících pravděpodobně technologii SMR (shingled magnetic recording). Tato technologie nám v podání Seagate nabízí 3,5palcové disky pomalu se blížící 10TB metě. V souvislosti s plotnami se hovoří o japonském výrobci Showa Denko, který před časem představil novou generaci ploten nabízejících kapacitu 750 GB ve 2,5palcovém provedení. Takže prohlášení Seagate může být buď znakem tříplotnového designu (a kapacity do 2,25 TB), nebo může značit použití ploten/hlaviček ještě o generaci novějších, jejichž vývoj již v tomto výrobci probíhá a může z něj vzejít buď dvouplotnový 2TB disk, nebo tříplotnový 3TB. Spíše ale půjde o to první.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
...kupříkladu Lite-On (kdysi u nás známý jako výrobce vypalovaček)...Jo, to byly časy. Kdykoliv jsem zahlédl nápis Lite-On, zježily se mi všechny chlupy a utíkal jsem se schovat. Docela by mě zajímalo, jak je na tom dnes s SSD (samozřejmě po kvalitativní stránce)...
Musel jsem najít a prohlédnout zdrojový kódu, ještě že ho za mě archivují jinde
http://lxr.linux.no/#linux+v2.6.24.7/arch/arm/mach-imx/cpufreq.cDo mainline se dostala méně agresivní volba, kde je minimum nastavené na 8 MHz
Výhodou i.MX1 je, že periferie měly vlastní děličky přímo ze systémové PLL a CSCR.BCLK_DIV se tedy uplatňuje jen pro BCLK (bus clock ARMu) a HCLK (hodiny na SDRAM a některé zbývající periferie - kamera atd). Škálování se tedy projevilo i na hodinách SDRAM - té to, zdálo se, potíže nedělalo. Starty refresh cyklů byly řízené podle intervalu z 32kHz krystalu, takže jich bylo také správně, akorát při pomalých sběrnicových hodinách asi zabírali téměř veškerý čas.
Naše destička (viz schéma na příslušné stránce) má pro jádro jen pevný zdroj 1.8 V. Takže snížení spotřeby s napětím otestovat jednoduše nešlo. Z testování jsem měl záznamy, ale již je nejspíš nenajdu. Spotřeba ale klesala celkem v přímé úměře k frekvenci. Celkově i maximální odběr byl někde okolo 100 mA, pak se zapnulo napájení 100 Mbit Ethernetu, a dalších 100 mA bylo potřeba navíc.