Byla vydána verze 4.0 multiplatformního integrovaného vývojového prostředí (IDE) pro rychlý vývoj aplikaci (RAD) ve Free Pascalu Lazarus (Wikipedie). Přehled novinek v poznámkách k vydání. Využíván je Free Pascal Compiler (FPC) 3.2.2.
Podpora Windows 10 končí 14. října 2025. Připravovaná kampaň Konec desítek (End of 10) může uživatelům pomoci s přechodem na Linux.
Již tuto středu proběhne 50. Virtuální Bastlírna, tedy dle římského číslování L. Bude L značit velikost, tedy více diskutujících než obvykle, či délku, neboť díky svátku lze diskutovat dlouho do noci? Bude i příští Virtuální Bastlírna virtuální nebo reálná? Nejen to se dozvíte, když dorazíte na diskuzní večer o elektronice, softwaru, ale technice obecně, který si můžete představit jako virtuální posezení u piva spojené s učenou
… více »Český statistický úřad rozšiřuje Statistický geoportál o Datový portál GIS s otevřenými geografickými daty. Ten umožňuje stahování datových sad podle potřeb uživatelů i jejich prohlížení v mapě a přináší nové možnosti v oblasti analýzy a využití statistických dat.
Kevin Lin zkouší využívat chytré brýle Mentra při hraní na piano. Vytváří aplikaci AugmentedChords, pomocí které si do brýlí posílá notový zápis (YouTube). Uvnitř brýlí běží AugmentOS (GitHub), tj. open source operační systém pro chytré brýle.
Jarní konference EurOpen.cz 2025 proběhne 26. až 28. května v Brandýse nad Labem. Věnována je programovacím jazykům, vývoji softwaru a programovacím technikám.
Na čem aktuálně pracují vývojáři GNOME a KDE Plasma? Pravidelný přehled novinek v Týden v GNOME a Týden v KDE Plasma.
Před 25 lety zaplavil celý svět virus ILOVEYOU. Virus se šířil e-mailem, jenž nesl přílohu s názvem I Love You. Příjemci, zvědavému, kdo se do něj zamiloval, pak program spuštěný otevřením přílohy načetl z adresáře e-mailové adresy a na ně pak „milostný vzkaz“ poslal dál. Škody vznikaly jak zahlcením e-mailových serverů, tak i druhou činností viru, kterou bylo přemazání souborů uložených v napadeném počítači.
Byla vydána nová major verze 5.0.0 svobodného multiplatformního nástroje BleachBit (GitHub, Wikipedie) určeného především k efektivnímu čištění disku od nepotřebných souborů.
Mezi běžnými SSD pro 6,0Gbps SATA rozhraní není kapacita nad 1 TB vůbec běžná. Samsung se do ní pouští rovnou v rámci dvou modelových řad SSD poslední generace. V obou případech jsou použity 40nm 3D NAND flash čipy, které kapacitu tvoří čipy s 32 vrstvami. U modelu 850 Pro jde o MLC, u 850 EVO o TLC. Vyšší model 850 Pro používá vyrovnávací paměť typu LPDDR2-1066, nižší 850 EVO pak LPDDR3.
Zajímavostí je, že model 850 Pro má dostupnou kapacitu 2048 GB a udávanou životnost 300 TB zapsaných dat (150 kompletních přepisů, avšak v tempu 80 GB/den), zatímco model 850 EVO má kapacitu 2000 GB a životnost pouze poloviční, tedy 150 TB dat (75 přepisů při stejném tempu 80 GB/den). Přesto si však Samsung troufá dát na SSD záruku v délce 5 let na model 850 EVO a 10 let na 850 Pro, je však otázkou, jak by to případně bylo s její uplatnitelností pokud by SSD vykazovalo vady a mělo současně zapsáno několikanásobně či řádově více dat než je udávaná garance.
Stále se snižující garantované množství zapsatelných dat jde na vrub zmenšujících se výrobních procesů a zejména cpaní více datových bitů do jediné paměťové buňky. U těchto SSD si můžete všimnout, že ač postavené na stejné výrobní technologii, u TLC čipů vykazuje Samsung poloviční garanci ve srovnání s MLC. A to se stále bavíme sic o vrstvené technologii, ale na bázi 40nm výroby. Jakmile Samsung přejde na 20nm-class 3D výrobu, půjde výdrž opět dolů. Je to podobné i u klasických nevrstvených čipů, kde u 15nm NAND flash Toshiba/SanDisk výrazně klesla udávaná životnost ve srovnání s předchozí 19nm technologií. Doporučení do budoucna je jednoduché: pokud nebudete kupovat drahá SSD s SLC čipy, či „enterprise MLC“, tedy pokud budete vybírat v levné cenové relaci, počítejte s nadále klesající životností. Nyní se teprve objevují problémy s prvními generacemi MLC čipů ve spotřebitelských SSD, které se začínají pomalu blížit konci své životnosti. Tento jev bude s postupujícími léty nabývat stále většího významu, jak budou postupně odcházet SSD s MLC čipy na bázi menších nanometrů a posléze první SSD s TLC čipy. A co teprv až za několik měsíců uvede Micron své 16nm 3D TLC čipy…
Nový model výpočetní karty nestaví na nejnovější GPU architektuře Fiji podepřené HBM pamětmi. To by bylo příliš předčasné, tyto karty mají na GPU osazeny jen 4 gigabajty HBM, zatímco už předchozí model FirePro S9150 s GPU Hawaii (z Radeonu R9 290X) nesl 16 GB paměti. FirePro S9170 jde ještě výše, AMD jí do vínku vedle vyšších taktů (900 → 930 MHz GPU) dala celých 32 GB GDDR5. Mohla si to dovolit díky nedávnému uvedení 8Gb GDDR5 čipů, které při stejné 512bitové sběrnici umožňují osadit právě dvojnásobek grafické paměti.
Ten model řady FirePro se již nijak více neliší od svého předchůdce S9150. Díky vyšším taktům mu samozřejmě roste výkon, a to na 5,24 TFLOPS v single-precision, resp. 2,62 TFLOPS v double-precision. Grafické výstupy je možno realizovat skrze sběrnici a jinou kartu jimi disponující, výpočetní karty FirePro této třídy již tradičně nemají fyzicky vyvedeny výstupy, ač je GPU samozřejmě podporuje. Z hlediska ceny lze orientačně dodat, že 16GB FirePro S9150 se prodává za cenu mezi 90 až 100 tisíc Kč, v případě karty s logem přímo od daného výrobce (např. HP) to může být až 135 kKč.
FullHD 1920×1080 není konečná, 2560×1440 není konečná a ani 3840×2160 v úhlopříčkách kolem 5 až 6 palců pro smartphony nebude konečná. Samsung jakožto hlavní protagonista spolu s několika dalšími firmami a i jihokorejskou vládou investují nemalé peníze do vývoje technologií, které povedou ke konstrukci displeje s 11k rozlišením již v roce 2018.
Bodově to dává ±2250 dpi, či lépe řečeno přepočteně v poměru displeje 16:9 rozlišení typu 10560×5940. Nebo ještě jinak: je to něco kolem 62 Mpix. Projekt se jmenuje EnDK a v období celkově dlouhém 5 let v něm Samsung s 13 dalšími firmami a jihokorejským vedením proinvestují 26,5 miliónu dolarů. Výsledkem bude, jak by pravil Fry, „displej s rozlišením vyšším než realita“. Nad praktickou využitelností takového produktu si můžete podiskutovat pod tímto článkem.
Takzvaný „tape-out“ má za sebou první wafer s 10nm ARM jádry, konkrétně 64bitovými Cortex-A57. TSMC ohlásila úspěšné vyrobení prvních kusů, což má samozřejmě hóóóódně daleko k sériové výrobě pro zákazníky. Můžeme to ale brát jako snahu zachytit se mediálně na ohlášeních souvisejících s 10nm výrobou, která v uplynulých týdnech provázejí giganty Intel a Samsung.
Za pomoci této prvotní experimentální výroby bude TSMC nadále ladit parametry svých výrobních zařízení, jejichž srdcem je EUV laser s vlnovou délkou 13,5nm. Pokud jste i po mnoha dřívějších zklamáních stále beznadějní optimisté, klině uvěřte tvrzení TSMC, že rizikovou produkci pro první zákazníky na 10 nanometrech spustí ještě letos a zhruba za rok a půl sériovou výrobu ve velkých množstvích, čemuž přispěje i továrna Fab 15 v Hsinchu Science Park na Tchaj-wanu, kde TSMC právě tuto experimentální 10nm FinFET výrobu provádí. Mezi prvními zákazníky, pokud se firmě podaří dodržet nastíněný harmonogram, můžeme mimo jiné čekat Apple, který stále do jisté míry diverzifikuje svoji výrobu zejména mezi TSMC a Samsung.
Jinak samozřejmě platí, že výše uvedené časové odhady se vztahují na výrobu jednoduchých čipů, tedy zejména ARM procesorů, nikoli na velká GPU s více než desítkou miliard tranzistorů, možná i 20 miliardami, které můžeme po 16nm FinFET generaci (Radeony R9 4xx, Nvidia Pascal ?) očekávat. Takto velké čipy přicházejí do výroby s odstupem v řádu několika měsíců.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
Použitelnost SSD nemá smysl jakkoliv vyhodnocovat, dokud žádná SSD nejsou na trhu. To, co se ve skutečnosti prodává pod názvem SSD, má mnohem blíž k WOM (write-only memory). Nemůžu si nevzpomenout na SCSI disky s kapacitou 36 GB v jednom z mých starých serverů, které měly za svou životnost zapsáno už 60 TB a stále byly v nejlepším pořádku. Tomuhle takzvané SSD nesahá ani po kotníky. SSD si zaslouží svůj název, až bude jejich spolehlivost předčit harddisky, což by se vzhledem k nepřítomnosti pohyblivých částí (a především k ceně) dalo právem očekávat. Do té doby se jedná o WOM (což je třeba také cihla, talíř, borovice nebo kostka ledu) a nic jiného.
Vendor: FUJITSU Product: MAX3073RC Revision: D207 User Capacity: 73,407,820,800 bytes [73.4 GB] Logical block size: 512 bytes Device type: disk Transport protocol: SAS Local Time is: Fri Jul 17 09:24:39 2015 CEST Device supports SMART and is Enabled Temperature Warning Disabled or Not Supported SMART Health Status: OK Current Drive Temperature: 28 C Drive Trip Temperature: 65 C Manufactured in week 26 of year 2007 Specified cycle count over device lifetime: 10000 Accumulated start-stop cycles: 16 Elements in grown defect list: 0 Error counter log: Errors Corrected by Total Correction Gigabytes Total ECC rereads/ errors algorithm processed uncorrected fast | delayed rewrites corrected invocations [10^9 bytes] errors read: 0 3149 0 0 0 69288.044 0 write: 0 3832 0 0 0 159837.996 0 verify: 0 1075 0 0 0 30244.774 0
Nyní se teprve objevují problémy s prvními generacemi MLC čipů ve spotřebitelských SSD...Zdroj?
zivotnost SSD: problem skor vidim v tom ze ludia chcu co najvacsie kapacity za co najmenej penazi a bohuzial zivotnost riesia az v druhom kole, to nuti vyrobcov prechadzat na mensie tranzistory, pouzivat TLS, alebo uz aj QLS som kdesi videl...
teda ... TCL, QLC, ... ,-)
problem skor vidim v tom ze ludia chcu co najvacsie kapacity za co najmenej penazi...
Ano a kromě co nejnižší ceny je pro většinu zákazníků ještě důležitý jeden parametr a to Sekvenční čtení a zápis a to hlavně u nejnižších kapacit tj. systémových disků, kde Seq. č/z nemá absolutně opodstatnění, protože tam velká data prostě netečou. Bohužel marketing zapracoval včas a přesvědčil většinu (včetně mnoha redaktorů) že SSD musí hodnotit podle tohoto parametru.
Je to neuvěřitelné (respektive je to uvěřitelné vzhledem k tlaku marketingu) ale hnůj typu Kingston V300 120GB se dlouhou dobu drží na špičce prodejů v ČR. BFU jsou prostě data ukradená a nechápu, že SSD/HDD musí mít na první místě spolehlivost a až potom řešit zbytek, dali si disky do stejné kategorie jako grafiky nebo CPU a řeší tedy pouze rychlosti.presne tak, okrem spolahlivosti sa dlho zabudalo aj na iops, nastastie sa to zlepsilo, lebo to bola najvacsia bolest prvych ssd, ked vo vysledku boli pomalsie nez hdd z tej doby.
trosku sa obavam, ze za par rokov uz nebudu ani mlc disky ktore este su ako-tak spolahlive, tak ako uz dnes je problem kupit rozumny slc disk.