Hardwarové novinky – 1/2010 (Intel speciál)

13. 1. 2010 | David Ježek | Hardware | 3228×

První díl hardwarových novinek za letošní rok se nese ve znamení monstrózní IT výstavy CES 2010. Jako obvykle se tento technologický sjezd koná krátce po Novém roku a je to doba, kdy se toho na trhu objeví neskutečně mnoho. Dnešní díl však nebude žádným „letem světem CESem“, ale podíváme se na (r)evoluční novinky společnosti Intel v čele s 32nm procesory s integrovanou grafikou. Vše další až za týden.

Obsah

• Intel uvedl 32nm procesory s integrovanou grafikou
• Mobilní procesory
• Desktopové procesory
• Čipsety
• Grafické jádro
• Bezdrátové novinky
• Platforma jako celek
• Závěr

Intel uvedl 32nm procesory s integrovanou grafikou

Budoucnost je tady, společnost Intel opět přiložila pod kotel svého TGV, aby opět o něco poskočila konkurenční AMD. Uvádí na trh první procesory vyráběné 32nm procesem, které navíc obsahují i integrovanou grafiku, takže další část (po paměťovém řadiči) se nám přesouvá na bedra CPU a dělá tak vrásky na čele Jen-Hsun Huanga, prezidenta Nvidie.

Dnes to bude hlavně o „malých“ procesorech, takže mi dovolte připomenout, že jsme tu již měli testy chystaného hi-end 32nm šestijádra Intel.

Nyní tedy Intel uvádí pět nových mobilních Core i7, osm Core i5 (půl mobilní, půl desktopová) a čtyři Core i3 (taktéž půl napůl). K nim přísluší sedm nových čipsetů řady 5 – mobilní QS57, QM57, HM57, HM55; desktopové Q57, H57, H55 – a také tři bezdrátová řešení – Centrino Ultimate N, Centrino Advanced N a Centrino Advanced N obohacené o WiMax.

Mobilní procesory

Mobilní procesory, nelekněte se, jsou všechno dvoujádra s HyperThreadingem, tedy tvářící se jako čtyřjádra. Na čtyři jádra se s potřebným TDP Intel ještě asi nedostane, nicméně i tak je to velmi pěkné, zejména modely i5 a i7, které umějí TurboBoost. Došlo i na LV a ULV (nyní značené LM a UM) procesory s TDP 25 a 18 W, které jsou v provedení BGA, tedy pájené/lepené přímo na základní desku notebooků, nikoli osazené v patici.

To klíčové jsem ale ještě zjevně nenapsal: 32nm je pouze CPU část, zbytek, tedy druhá křemíková destička obsahující GPU, paměťový a PCI Express řadič, je stále 45nm. Turbo Boost umí taktovat jak CPU, tak GPU část. Každopádně s ohledem na starší proces GPU křemíku je zde potenciál pro růst výkonu/frekvencí v „dohledné době“ (případně čtyři jádra, ale to již spekuluji).

Desktopové procesory

Desktopové modely mají již TDP adekvátně vyšší, však také mají i výkonnější paměťový řadič a koneckonců i výše taktované GPU (model 661 nad všemi v tomto ohledu vybočuje ještě výše). Dovolím si předpovědět, že je jen otázkou času, než se někdo pokusí dosáhnout s těmito procesory za 5, resp. 7GHz hranici, uvidíme, zdali aspoň tu nižší půjde uchladit vzduchem nebo alespoň vodou.

Čipsety

Protože jsou (nejprve mobilní) čipsety zbaveny grafického břímě, asi nepřekvapí, že v desktopu jsou posazeny všechny mezi 40 a 43 USD, v mobilním segmentu pak mezi 40 a 53 USD. Důvody jsou v tabulce, vyšší mobilní čipsety podporují například Active Management Technology 6.0 a další věci pro spíše korporátní sféru, základní HM55 je pak třeba ochuzen o dva USB 2.0 porty (ale to při počtu 12 asi nebude problém, počet PCI Express linek už je jiná káva).

Desktopové čipsety se samozřejmě také o něco liší, spíše jsou to různé „softwarově povypínané“ aspekty, které dělají to třídolarové cenové rozmezí :-).

Máte-li desku s čipsetem Intel P55, pak, pokud je váš výrobce hodný a aktualizuje BIOS, můžete nové 32nm procesory směle používat. Jen pochopitelně nevyužijete jejich integrovanou grafiku, na tu si umí sáhnout pouze nové čipsety. Funguje to i naopak, do nových desek osadíte staré procesory, jen jaksi vyvedené grafické výstupy nic nezobrazí a tudíž budete muset osadit nějakou grafiku standardně do slotu.

Grafické jádro

Nové grafiky přidávají podporu dekódování dvou videí současně, doostřování i pro HD video, podporu formátu xvYCC, dva současné HDMI výstupy, dva zvukové streamy, 12bitovou barevnou hloubku na HDMI i DP a s ohledem na výše uvedené pochopitelně také duální HDCP balast. Příznivce kvalitního zvuku potěší Dolby TruHD a DTS HD Master Audio, což je myslím od jisté verze součástí specifikace Blu-ray normy, takže je to vlastně nezbytnost.

Pro 3D stránce je tu též řada novinek. Hlavní je třetí generace unifikované architektury u Intelu, větší počet vykonávacích jednotek, vylepšené vertexy, Z, vyšší takty, podpora více paměti, ale jinak Intel nadále setrvává na DirectX 10, resp. OpenGL 2.1, resp. Shader Modelu 4.0, tedy zamrzl někde v roce 2006. Neočekával bych od těchto grafik nijak úchvatný výkon ani schopnosti, to není ani jejich účelem, to měl mít na starosti chudáček Larrabee.

Volitelnou novinkou je možnost přepínat mezi integrovanou a přídavnou grafikou, pro notebooky skvělé řešení, které tu v různých variacích bylo již před lety, ale nikdy se pořádně nechytilo. Tak snad nyní, neboť Intel se svým podílem na mobilním trhu bezpochyby "má tu moc".

Bezdrátové novinky

Značka Centrino odnedávna nepatří platformě Intel jako celku, ale pojmenovává pouze Wi-Fi od Intelu. Výrobci mají možnost používat i jiné WiFi řešení, jen jej pak nemohou nazývat Centrino. V rámci nových produktů Intel nyní představil i nová Centrina, zahrnující vedle obligátního WiFi 802.11/n i WiMax. Jednotlivé verze se liší rychlostí.

Platforma jako celek

Platforma jako celek se nám tedy u Intelu smrskává ze tří na dva „brouky“ (čipů je na nich stále neměnné množství, to až později dojde ke sloučení v křemík jediný).

Závěr

Na závěr mi dovolte vypůjčit si od „kolegů z diit“ fotografie nových procesorů, aby to dnes nebylo jen teoretické. Vlevo je procesor určený pro desktopový socket 1156, uprostřed notebooková rPGA verze pro „klasickou patici“ a nakonec vpravo zmiňovaný „nízkonapěťový“ model určený k pájení přímo na základní desku. Menším čipem na všech třech je samotný 32nm procesor, větším pak integrovaná grafika s řadiči.

Pouhým porovnáním počtu tranzistorů obou částí procesoru musíme jasně dospět k závěru, že až Intel začne i grafickou část vyrábět 32nm procesem, situace se ještě zlepší (a vše završí zmiňovaná integrace do jednoho kousku křemíku).

Pohled na wafer s 32nm CPU. Schválně, kdo z vás si je troufne spočítat?

       

Komentáře

[Petr Bravenec]

Je jich 172

[Robo]

A co novy Intel Atom N450?

[frr]

Vypadá to na nějakou "očesanou mobilní" variantu D410/D510. Shodou okolností jsem se o nich minulý týden něco dočetl u Intelu. A protože mi z ATOMů začla jít hlava kolem (různé generace ATOMů a s jakými čipsety se to dodává), vyrobil jsem si atomovej tahák. V tom taháku mi schází TDP. Pro samotné procesory ATOM má Intel přehlednou srovnávací tabulku včetně TDP. Ale on tam má vliv i čipset... Včetně čipsetu je to pořád daleko od různých ARMů a MIPSů, které pohánějí WiFi APčka a CEčkové handheldy / smartphony. Dokonce i Geode žere pořád ještě míň.

[trekker.dk]

a dělá tak vrásky na čele Jen-Hsun Huanga, prezidenta Nvidie.

Neočekával bych od těchto grafik nijak úchvatný výkon ani schopnosti, to není ani jejich účelem

Vzhledem k tomu druhému docela pochybuju o tom prvním. Tipuju, že nvidia ze slabých čipů tak velké příjmy nemá.

[bohyn]

Ja to vidim opacne. Hlavni zdroj prijmu jsou integrovane grafiky a low-end karty. Pro ty je integrace GPU v procesoru vaznou konkurenci. Pro nVidii tak zbyva stred a hi-end ktere uz nejsou tak ziskove - drazsi vyvoj, vyroba a relativne maly odbyt. S ukoncenim vroby chipsetu pro Intel je nVidia zbavena pomerne velke casti trhu. Bohuzel na to doplati spotrebitel vyssi cenou za vykonejsi grafiky.

[kolotoc]

Jen-Hsun Huang na nějaké konferenci jasně řekl, že 2/3 obratu tvoří levné gamesnické karty, ale 2/3 zisku jim generuje prodej profi karet Quadro/Tesla. zhruba tak nějak to řekl.

[David Ježek]

http://www.abclinuxu.cz/clanky/hardware/nvidia-o-budoucnosti-i-sama-o-sobe

[Nicky726]

Jak je to s podporou těch integrovaných grafik v Linuxu? Je v současných ovladačích?

[ggg]

Co jsem tak četl, 32 nm se ještě dá dělat fotolitografií...dnes zvladnou 60 až 150 waferů(to je ta placka s čipy) za hodinu, vlnová délka 193nm jim stačí maximálně na výrobní proces 45nm, proto používaji imerzní (ponořenou) fotolitografii jejiž vysledkem je 32nm proces. Pak přijde EUV litografie, u které bude problém s výtěžnosti (zhruba 10 waferů za hodinu). Viděl bych to tak, že se v bucoucnu dočkame tak 16 a více jader, než se jim vůbec vyplatí přejít na technologii menší jak 32nm.

[trekker.dk]

Přičemž AFAIK někde na 20nm je hranice, kdy je nutné při návrhu brát v potaz kvantovou fyziku.

[David Ježek]

no on je intel tak trochu občas tlučhuba, ale pár kvantových fyziků u něj asi pracuje

[zzz]

AMD speciál bude?

[JP]

cca 220