Iniciativa Open Device Partnership (ODP) nedávno představila projekt Patina. Jedná se o implementaci UEFI firmwaru v Rustu. Vývoj probíhá na GitHubu. Zdrojové kódy jsou k dispozici pod licencí Apache 2.0. Nejnovější verze Patiny je 13.0.0.
Obrovská poptávka po plynových turbínách zapříčinila, že datová centra začala používat v generátorech dodávajících energii pro provoz AI staré dobré proudové letecké motory, konvertované na plyn. Jejich výhodou je, že jsou menší, lehčí a lépe udržovatelné než jejich průmyslové protějšky. Proto jsou ideální pro dočasné nebo mobilní použití.
Typst byl vydán ve verzi 0.14. Jedná se o rozšiřitelný značkovací jazyk a překladač pro vytváření dokumentů včetně odborných textů s matematickými vzorci, diagramy či bibliografií.
Specialisté společnosti ESET zaznamenali útočnou kampaň, která cílí na uživatele a uživatelky v Česku a na Slovensku. Útočníci po telefonu zmanipulují oběť ke stažení falešné aplikace údajně od České národní banky (ČNB) nebo Národní banky Slovenska (NBS), přiložení platební karty k telefonu a zadání PINu. Malware poté v reálném čase přenese data z karty útočníkovi, který je bezkontaktně zneužije u bankomatu nebo na platebním terminálu.
V Ubuntu 25.10 byl balíček základních nástrojů gnu-coreutils nahrazen balíčkem rust-coreutils se základními nástroji přepsanými do Rustu. Ukázalo se, že nový "date" znefunkčnil automatickou aktualizaci. Pro obnovu je nutno balíček rust-coreutils manuálně aktualizovat.
VST 3 je nově pod licencí MIT. S verzí 3.8.0 proběhlo přelicencování zdrojových kódů z licencí "Proprietary Steinberg VST3 License" a "General Public License (GPL) Version 3". VST (Virtual Studio Technology, Wikipedie) je softwarové rozhraní pro komunikaci mezi hostitelským programem a zásuvnými moduly (pluginy), kde tyto moduly slouží ke generování a úpravě digitálního audio signálu.
Open source 3D herní a simulační engine Open 3D Engine (O3DE) byl vydán v nové verzi 25.10. Podrobný přehled novinek v poznámkách k vydání.
V Londýně probíhá dvoudenní Ubuntu Summit 25.10. Na programu je řada zajímavých přednášek. Zhlédnout je lze také na YouTube (23. 10. a 24. 10.).
Gemini CLI umožňuje používání AI Gemini přímo v terminálu. Vydána byla verze 0.10.0.
Konference OpenAlt 2025 proběhne již příští víkend 1. a 2. listopadu v Brně. Nabídne přibližně 80 přednášek a workshopů rozdělených do 7 tematických tracků. Program se může ještě mírně měnit až do samotné konference, a to s ohledem na opožděné úpravy abstraktů i případné podzimní virózy. Díky partnerům je vstup na konferenci zdarma. Registrace není nutná. Vyplnění formuláře však pomůže s lepším plánováním dalších ročníků konference.
USB 3.0 vypálilo v podstatě Thunderboltu rybník. Ne, že by kvůli němu toto rozhraní zaniklo, ale bude zhruba stejně úspěšné jako FireWire. I za ním stál svého času silně Apple, než kapituloval a FireWire bylo nacpáno jen v omezeném množství zařízení (např. v miniDV/DV kamerách). USB v nejnovější aktualizaci 3.1 zrychlí natolik, že se Thunderbolt stane brzy irelevantním, ostatně pro velké výrobce se tak již děje (viz Acer).
Intel by samozřejmě rád Thunderbolt prodával co největšímu množství zákazníků, ale ti obvykle drahé nejvyšší základní desky tímto řadičem obdařené nenakupují. A dávat Thunderboltí řadič na levné desky by je příliš prodražilo, přeci jen nejde o levnou záležitost, kde USB 3.0 řadiče a huby dnes vyrábí kdejaká čínská vesnice za pár centů. To s Thunderboltem nejde, musí být patřičně u Intelu certifikován a tak vůbec.
Takže přichází na svět polovičaté řešení v podobě přídavné karty do slotu PCI Express. Ta je podobná loni ukázanému konceptu Asus ThunderboltEX: karta si bere na svém vstupu DisplayPort ze základní desky (protože TB v sobě nese i DP) a k desce se kvůli obsluze připojuje kabelem na GPIO rozhraní.
A zde je ten kámen úrazu: GPIO nemá každá deska a stejné platí i o DisplayPort výstupu. Takže nová přídavní karta Intelu bude funkční jen se základními deskami, které s tím počítají. Navíc pozdější přidání Thunderboltu touto cestou bude dražší, než kdyby byl čip na desce: platí se navíc konektory, PCB karty atd.
Celá tahle věc je prostě směšná. Počáteční sliby o 100Gbps optickém rozhraní, ze kterého se nakonec stala jen 10Gbps metalika, přes počáteční exkluzivitu na stojích Apple až po současný stav, kdy v podstatě více než rok nejsou schopni výrobci nabídnout dostatek produktů s TB „onboard“, zejména v levnějším segmentu, je kombinace faktorů, která TB zabila. On by to zvládl, ale je prostě příliš drahý a proti zpětně kompatibilnímu USB 3.x prostě nemá ve většinové společnosti šanci. Takže gratulace: Intele, podařilo se ti vyrobit další rozhraní pro horních 10 tisíc.
Technolgoie V-NAND, (nejen) kterou Samsung nově vyrábí pro své NAND flash čipy, je ještě tak trochu zahalena tajemstvím. Nejde ani o vrstvení více die do jednoho pouzdra, ani o nějaké 3D tranzistory, jde o nový způsob, jak nanést více vrstev přímo na jednu podložku a současně je propojit. Samsung tomu říká „3D Vertical NAND“ a udává, že díky tomu nabídne nejen vyšší rychlosti, ale i kapacity: technologii lze totiž využít ke zhuštění tranzistorů při stejném výrobním procesu (který je v současnosti u Samsungu „10nm-class“, což lze patrně přeložit jako 19nm z SSD řady 840 EVO, případně může býti hovořeno o 21nm čipech ze SSD řady 840 Pro). A zejména vyšší životnost!
V případě konkrétních současných čipů o kapacitě 128 Gbitů je použito 24 vrstev. Místo plovoucí gate (řídící elektroda tranzistorů) používá Samsung zachycení elektrického náboje (tedy informace 0/1) do nevodivé vrstvy z nitridu křemíku. Díky ní nedochází k přeslechům mezi jednotlivými paměťovými buňkami a lze je tedy nahustit více k sobě. Spolehlivost nových V-NAND čipů je dle Samsungu oproti běžné planární technologii 19nm čipů vyšší 2× až 10×. Současně Samsung hovoří o vyšších rychlostech a o tom, že tato technologie dokáže do jednoho čipu vměstnat 1 terabit, tedy 128 GB – při 16 čipech na SSD by to tedy dávalo 2TB SSD, ale to „trochu“ předbíhám.
Samsung v tuto chvíli představil první SSD s těmito čipy, nesou prostý název V-NAND SSD a přicházejí v klasickém 2,5palcovém provedení s kapacitami 480 a 960 GB pro enterprise využití. Z parametrů se sluší zmínit 35k P/E cyklů, což lze v případě 960GB verze přeložit jako garantovaný objem zápisu 33,6 PB.
Jednou z těch nejpovedenějších GeForce GTX 760, je nepochybně nový model N760 HAWK od MSI. Takty GPU jsou značně povýšeny na 1 111 MHz v základu s 1 176 MHz při GeForce Boost, 256bitové GDDR5 paměti o velikosti 2 GB pak běží na efektivních 6,008 GHz. MSI ale dala této kartě do vínku lepší napájecí obvody a hlavně chladič Twin Frozr IV Advanced (opatřený dvěma 10cm ventilátory), od kterého nelze čekat nic jiného než velmi tichý chod. TDP je uváděno na referenčních 170 W, ale v reálu bude jistě vyšší, někde za 200W hranicí.
Referenční GeForce GTX 760 (mimochodem využívá variantu GPU GK104-225 – GK104 známe v různých variantách z GeForce GTX 660 až 680) šlape v zálkladu na 980 MHz, se standardním Boostem na 1 033 MHz (maximální je 1 124 MHz). Karta obecně nabízí 1152 CUDA jader, což jsou tři čtvrtiny počtu maximálního z GeForce GTX 680. Výkon tomu odpovídá, základní GTX760 dává v single/double 2 257/94 GFLOPS, GeForce GTX 770 (s aktivními 1536 CUDA jádry v GK104) nabízí 3 213/133,9 GFLOPS.
HAWK od MSI by měl dát o nějakých 10 až 15 % výkonu navíc. Dalšímu hledání maximálních taktů nepochybně prospěje u duální BIOS na kartě a již zmíněné lepší komponenty napájecí části (kvalitnější cívky, tantalové kondenzátory se zvýšenou kapacitou atd.). Z hlediska chladiče hovoří MSI o chodu o 12,48 dB tišším a o 10 °C nižších teplotách GPU. Karta vyjde na 6 500 Kč. Nejlevnější GTX 760 (shodou okolností MSI N760-2GD5/OC s taktem GPU 1 006 Hz) dnes stojí 5 900 Kč.
Na závěr mi dovolte takovou blbinku. Živě si pamatuji doby, kdy výrobci základních desek objevili kouzlo jiných barev PCB než obligátní „průhledné“ (tj. jen přelakovaného měděného tišťáku) a zelené. Zhruba před 10 lety se kupříkladu pro Socket A dala vidět fialová základní deska se žlutými smajlíky a běžně byly v prodeji bílé základní desky, či modrá od gigabyte se žlutým socketem, nebo naopak červená MSI s modrými a žlutými sloty.
Tenhle trend výrobce ne a ne pustit. Galaxy kupříkladu představila GeForce GTX 760 HOF s bílým PCB a ventilátory, což je vedle taktu ten hlavní rozdíl oproti „běžné šedi“. EVGA zase přichází s SLI propojovacími můstky, na kterých svítí nápis. Tak se jen chci zeptat: netušíte, pro koho jsou takové produkty určeny? Dumali jsme už s více lidmi a kromě Američanů a Korejců jsme na nic nepřišli 
.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
USB je sracka z dilny MS a podle toho to vypada.
16.8.2013 09:02
Conscript89
| Brno
Ano, ale má to háčky: - ne na všechny NTB dokina vůbec existuje - když existuje tak je to proprietární konektorNa univerzalni docking station IMHO staci samotny DisplayPort (1.2), ten zvladne USB 2.0 v auxiliary kanalu, takze roli docking station zvladne monitor s integrovanym USB 2.0 hubem.
Na bázi DisplayPortu pracuje Dock Port, který do kabelu (konektor je standardní, ale nevím, zda jde použít standardní DP kabel) muxuje ještě USB 3.0 a také napájení pro notebook. Takže na tom je možné univerzální dokinu udělat, TI již nabízí řadiče. snad to má být i "platform-agnostic", takže bez nutnosti podpory OSem? (No, uvidíme, uvidíme.)Ano, ale má to háčky: - ne na všechny NTB dokina vůbec existuje - když existuje tak je to proprietární konektorNa univerzalni docking station IMHO staci samotny DisplayPort (1.2), ten zvladne USB 2.0 v auxiliary kanalu, takze roli docking station zvladne monitor s integrovanym USB 2.0 hubem.
Predpokladam, ze mel na mysli "dye"...
18.8.2013 05:19
Jendа | skóre: 78
| blog: Jenda
| JO70FB
(Tady už snad stačí i integrovaná od Intelu).
Ale pokud myslíš pouze ve stejné generaci, tak to taky neznám.
Fakt sorry, ale kdyz budu chtit cist clanky psane takhle, tak si zajdu na blesk.cz nebo na nejaky blog urovne Radek Hulan...
Chapu, ze priblizne od valky ve Vietnamu se uz suche komentovani reality nenosi a autori se snazi protlacit do clanku sve nazory, ale tohle je fakt moc
AbcLinuxu.cz
ITBiz.cz
HDmag.cz
AbcPráce.cz