HW novinky: výkonným malým SSD prospěje přídavné chlazení

29. 12. 2015 | David Ježek | Hardware | 5010×

Poslední díl Hardwarových novinek tohoto roku nabízí pětici témat, kdy vedle problematiky ochrany proti přehřívání v moderních SSD probereme i výrobu budoucích čipů AMD, Oculus Rift či úspornou GeForce GT 930.

Přídavné chlazení pro SSD běžnou realitou?

Minimálně u některých modelů SSD už je ověřeno, že přidání dodatečného chladiče zabraňuje automatickému throttlingu chránícímu SSD proti přehřívání, a tedy poklesům životnosti. Před několika měsíci jsme tu měli přídavný chladící blok pro SSD Intel 750, nyní se dle nového testu ukazuje, že produkt firmy Angelbird umí zvýšit výkon SSD Samsung 950 Pro M.2 pod velkou zátěží.

Problémem M.2 kartiček je, že jsou na nich komponenty nahuštěny na sobě. Vedle NAND flash čipů je tu zejména řadič, který musí být stále výkonnější a výkonnější, protože obhospodařuje stále výkonnější NAND flash čipy připojené ke stále výkonnějšímu rozhraní (v tomto případě až PCI Express 3.0 ×4 s NVMe rozhraním). Oproti 6,0Gbit/s SATA generaci dává M.2 rozhraní v „plné palbě“ šanci na několikanásobně vyšší výkon, jakkoli ji zatím moderní M.2 SSD nevyužívají. Ale jak potvrzují informace firem řešících úmrtí SSD, často to není NAND flash čip, který se „upeče“ jako první, ale spíše právě řadič, či alespoň jeho unikátní konfigurace. A právě proto asi budeme častěji vídat produkty jako přídavné chlazení pro M.2 SSD, kterým v podobě adaptéru pro standardní PCI Express ×4 slot karta Angelbird Wings PX1 ve skutečnosti je.

Jak ukazují testy serveru Anandtech, pod plnou zátěží je konkrétně SSD Samsung 950 Pro M.2 výkonnější s chladičem, jelikož mu jeho elektronika nesnižuje výkon ve snaze ochránit jej před poklesem životnosti v souvislosti s přehříváním (což je prokázaný jev u SSD). Chladič/adaptér samozřejmě značně eliminuje výhodu M.2 SSD, jíž jsou právě malé rozměry a neobsazení PCI Express slotu základní desky. Na druhou stranu pokud prokazuje jednoznačný vliv na výkon SSD, je jasné, že třeba konkrétně tento Samsung 950 Pro má nastaveny provozní parametry vyšší, než je schopen dlouhodobě držet. Ale obvyklé majoritní využití SSD by nemělo mít problémy s poklesy výkonu vůbec, jelikož SSD typicky nejsou pod trvalou maximální zátěží využívanou v testech.

O výrobu nových CPU, GPU a APU se postarají i Samsung a GlobalFoundries

Společně používané varianty 14nm FinFET výrobní technologie, kterou nabízejí firmy Samsung a GlobalFoundries, jsou tím, co použije AMD pro výrobu APU Zen a některých GPU. Nadále ale lze předpokládat, že o jiné čipy se postará tradiční GPU partner AMD, tedy tchajwanská TSMC se svou 16nm FinFET technologií, ale jako již dříve, CPU, GPU a APU čipy budou vyrábět i tito další partneři. Konkrétně Samsung ve spolupráci s GlobalFoundries bude mít na starosti GPU řady „Greenland“, která mají být vyráběna 14nm LPP (low-power-plus) procesem druhé generace. Stejné to bude s APU řady Zen, opět na bázi procesu 14nm FinFET LPP.

Tak či onak, ať již to s poměrem čipů pro AMD mezi Samsung/GF versus TSMC dopadne jakkoli, lze s jistotou říci, že duu obou firem, které nasadily společný výrobní proces (vyvinutý Samsungem, licencovaný u GlobalFoundries), se daří jej nabízet i významným partnerům. Pro TSMC to nejspíš žádný krach znamenat nebude, kupříkladu Nvidia u TSMC na 16nm FinFET procesu zůstává a stejně tak Apple je schopen využít prakticky jakékoli nabízené objemy výroby na bázi FinFET procesů, které si poradí s jeho ARM čipy. Stále také platí, že všechny zprávy jsou víceméně neoficiální, nepotvrzené, takže ani nejde říci, že vlajkovou loď mezi GPU AMD bude vyrábět ten či onen, případně jakých frekvencí budou karty dosahovat. Rozuzlení nás čeká v příštím roce.

Oculus Rift si vyžádá 4× USB, z toho 3× USB 3.0

Příští rok se konečně objeví na trhu finální běžně prodejná verze brýlí/virtuální reality Oculus Rift (nyní vlastněné Facebookem). Můžeme si tak říci, že hardwarové požadavky budou velké, a to i z hlediska konektorů. Ale popořadě, na světě je vývojářský kit verze 1.0(+) a také první série předprodejních vzorků brýlí pro vývojáře, které jsou postaveny na finálním designu a specifikacích. Ty aktuálně hovoří o trojici konektorů USB 3.0 a čtvrtém USB 2.0. To může limitovat některé herní stroje s menším množstvím přímo vyvedených konektorů, ale s ohledem na množství USB 3.0 portů na současných základních deskách nejde o neřešitelný problém. Předobjednávky Oculus Riftu mají začít počátkem příštího roku s prozatím blíže neupřesněnou dostupností (odhadem čekejme nejpozději jaro-léto).

AMD: po Zenu přijde Zen+

Projekt APU Zen, který lze chápat jako záchranu potápějící se AMD (minimálně na poli x86 CPU), má v přípravě nástupce. Zatím se bavíme o poměrně vzdálené budoucnosti, jelikož samotný 14nm Zen se neobjeví dříve než zhruba za rok. „Zen+“, jak je zatím označován vedením firmy nástupce Zenu, přinese určitá zlepšení, patrně spíše evolučního rázu (a doufejme i z hlediska výrobní technologie). Dojít by mělo například na lepší řízení spotřeby "vyústivší" v nižší TDP (či vyšší výkon při stejném TDP) a snad i nějaké nové instrukce. Nicméně nestane se tak dříve než minimálně rok+ po Zenu, tedy dle mého spíše až v roce 2018. Z toho by logicky vycházelo, že Zen+ by již mohl být vyráběn 10nm FinFET procesem (Samsung/GlobalFoundries).

Nvidia GeForce GT 930 nabídne i ultra-úspornou verzi s GPU GM108

Low-endové grafiky jsou v podstatě produkt tak napůl zbytečný (s ohledem na stále lepší a lepší integrovaná GPU), takže tady už pomalu lze odpustit AMD i Nvidii, že recyklují starší architektury. Nejinak tomu bude i u GeForce GT 930, která ale vedle „Fermi“ verze (spadající do už letité řady „GeForce 400“) a „Kepler“ verze („GeForce 500/600“) nabídne i variantu s mobilním GPU GM108, tedy „Maxwell“. Tato verze ponese GPU8 s 384 CUDA jádry a až 4 GB 64bitové paměti typu DDR3 (tedy nic co by „trhalo asfalt“). Toto GPU je pochopitelně 28nm a TDP celé karty by mělo činit pouhých 15 W. Cena této varianty GeForce GT 930 ale také bude nejvyšší, celých 90 dolarů oproti 60 dolarům u Fermi verze, ta ale bude se svým 40nm GPU „žravější“, a to s TDP 50 W.

       

Komentáře

[omg]

na CPU nejvic topi staticka ram prevazne s funkci vyrovnavaci cache.

disky se pomalicky svym navrhem priblizuji prave te staticke pameti a castecne snizuji casove vykonove zisky z cache na procesoru plynouci tim, ze je presouvaji ve svuj prospech (ne zcela).

takze je to zcela ocekavany vyvoj. spis je otazka, kdy se to vzhledem k uspore energie presune pod jednotny system chlazeni, protoze timhle SSD prichazi o vyhodu v podobe uspor energie absenci rotacnich casti.

[SSD]

ten clanek o SSD je naprosto vo hovně