raylib (Wikipedie), tj. multiplatformní open-source knihovna pro vývoj grafických aplikací a her, byla vydána ve verzi 6.0.
Nové verze AI modelů. Společnost OpenAI představila GPT‑5.5. Společnost DeepSeek představila DeepSeek V4.
Nová čísla časopisů od nakladatelství Raspberry Pi zdarma ke čtení: Raspberry Pi Official Magazine 164 (pdf) a Hello World 29 (pdf).
Bylo oznámeno, že webový prohlížeč Opera GX zaměřený na hráče počítačových her je už také na Flathubu and Snapcraftu.
Akcionáři americké mediální společnosti Warner Bros. Discovery dnes schválili převzetí firmy konkurentem Paramount Skydance za zhruba 110 miliard dolarů (téměř 2,3 bilionu Kč). Firmy se na spojení dohodly v únoru. O část společnosti Warner Bros. Discovery dříve usilovala rovněž streamovací platforma Netflix, se svou nabídkou však neuspěla. Transakci ještě budou schvalovat regulační orgány, a to nejen ve Spojených státech, ale také
… více »Canonical vydal (email, blog, YouTube) Ubuntu 26.04 LTS Resolute Raccoon. Přehled novinek v poznámkách k vydání. Vydány byly také oficiální deriváty Edubuntu, Kubuntu, Lubuntu, Ubuntu Budgie, Ubuntu Cinnamon, Ubuntu Kylin, Ubuntu Studio, Ubuntu Unity a Xubuntu. Jedná se o 11. vydání s dlouhodobou podporou (LTS).
V programovacím jazyce Go naprogramovaná webová aplikace pro spolupráci na zdrojových kódech pomocí gitu Gitea (Wikipedie) byla vydána v nové verzi 1.26.0. Přehled novinek v příspěvku na blogu.
Ve středu 29. dubna 2026 se v pražské kanceláři SUSE v Karlíně uskuteční 7. Mobile Linux Hackday, komunitní setkání zaměřené na Linux na mobilních zařízeních, kernelový vývoj i uživatelský prostor. Akce proběhne od 10:00 do večerních hodin. Hackday je určen všem zájemcům o praktickou práci s Linuxem na telefonech. Zaměří se na vývoj aplikací v userspace, například bankovní aplikace, zpracování obrazu z kamery nebo práci s NFC, i na úpravy
… více »LilyPond (Wikipedie) , tj. multiplatformní svobodný software určený pro sazbu notových zápisů, byl vydán ve verzi 2.26.0. Přehled novinek v aktualizované dokumentaci.
Byla vydána nová verze 11.0.0 otevřeného emulátoru procesorů a virtualizačního nástroje QEMU (Wikipedie). Přispělo 237 vývojářů. Provedeno bylo více než 2 500 commitů. Přehled úprav a nových vlastností v seznamu změn.
Nadpis možná trochu děsí, ale není třeba se bát. Zatímco doby téměř 90W „mobilních“ Pentií 4 jsou již dávno pryč a zvykli jsme si na 25 a 35W mobilní procesory, AMD chystá příští rok uvedení 60W „Otesánka“. Otesánkem je ale jen na první pohled, nejde totiž o CPU, ale APU a hodnota TDP 60 W tedy platí pro CPU i GPU (a ty části čipsetu, které jsou dnes součástí těchto procesorů). Celkově tak nové APU nebude nijak zvlášť nenasytné.
Fusio APU s kódovým označením „Trinity“ ponese čtyři CPU jádra a nejvýkonnější v té době používanou integrovanou grafiku (aktuální Llano nese Radeon se 400 stream procesory). O něco pomaleji taktované verze „Trinity“ se pak již vejdou s TDP do 45, resp. dokonce 35W limitu, stále při 4×CPU části, což je velmi slušné. Pro nižší segmenty jsou připravovány další varianty, zajímavě vypadají zejména kousky pro (ultra)mobilní segment s TDP 20 a 8 W, zejména 20W čtyřjádrová varianta je něco, na co jsem hodně zvědav.
Samozřejmě jde prozatím jen o příslib, který vychází z nutnosti mít vyladěné výrobní procesy těchto čipů a také alokovány dostatečné výrobní kapacity.
Další posun ve vývoji DDR3 RAM čipů hlásí japonská Elpida. Firma čerstvě začala se sériovou výrobou 2Gbit (256MB) čipů typu DDR3-1866 pokročilým 25nm procesem, což ve spojení s 1,5V napájením u běžné varianty a 1,35V u nízkonapěťové dává další výrazný pokles spotřeby DDR3 pamětí. Firma oproti 30nm generaci udává pokles spotřeby v klidu o 20 % a v zátěži o 15 %. Mimochodem, protože se to u pamětí typicky moc neuvádí, tak jen doplním, že tyto čipy dle výrobce mohou pracovat v rozsahu teplot 0 až 95 °C.
Z jiného soudku je ohlášení jihokorejského Samsungu, který sice s novými čipy ještě nedosáhl na, jak tomu sám říká, „20nm-class“ výrobu, ale i tak jsou nové serverové DDR3-1333 Registered ECC moduly zajímavé. Využívají „30nm-class“ čipy (tím Samsung může myslet cokoli od 30 po 39 nm) realizované jako vícevrstvé s pomocí TSV (through silicon via – technologie propojující čipy na úrovni die bez nutnosti spojovacích vodičů), což jsou technologie, které Samsung vyvíjí již více než 5 let. Díky nim mohou mít nové moduly kapacitu 32 GB, přičemž výrobce udává spotřebu takového modulu pouze 4,5 W, o 30 % méně než by platilo pro „klasické“ DDR3 moduly této kapacity. Samsung v tuto chvíli dodává testovací vzorky svým partnerům, sériová výroba se rozeběhne brzy.
Berme to jako poslední záchvěv generace HD 6000 před tím, než se začnou objevovat pořádné informace o generaci příští, 28nm. Na Radeony HD 7000, zejména ty hi-endové, si sice ještě pár měsíců počkáme (buďme realisté a počítejme spíše se začátkem příštího roku), ale i tak už se asi mnohým vyplatí spíše počkat na novou generaci než utápět peníze ve stávající.
Každopádně Radeon HD 6950 „Toxic“ od Sapphire je tím, který si s GPU troufá na stejný takt jako HD 6970, tedy 880 MHz. Parametry GPU jsou sice shodné s 6950 a paměti oproti 6970 o něco pomalejší (5,2 versus 5,5 GHz, jsou zde ale také 2,0 GB), ale i tak jde o velmi výkonný model, nejrychlejší svého druhu.
Sapphire sáhl po silnějším napájení, místo 2×6pin je karta živena shodně s HD 6970 z 6+8pin konektorů. Pomocí dodávaného softwaru jistě půjde z karty vyždímat ještě o něco více, ale to už je na uživateli. Výstupy jsou standardní pětice 2×DVI, 2×miniDP a 1×HDMI. Máte-li zájem, připravte si 6 500 Kč (pro srovnání: obyčejný HD 6950 s 1 GB paměti vyjde na 5 000, 2GB HD 6950 Twin Frozr III od MSI s takty 850/5 200 MHz pak na 6 000 Kč).
Relativně levné USB 3.0 čtečky paměťových karet konečně vstupují na trh a doplňují tak USB 3.0 flashky a USB 3.0 pevné disky, jejichž ceny nejsou nijak extrémně vyšší než u předchozích USB 2.0 zařízení. Již několik výrobců svoji USB 3.0 čtečku představilo, jako ukázkovou si dnes dovolím zvolit model FCR-H3 společnosti Kingston.
Čtečka je to celkem sympatická, zejména právě cenou, neboť s cenou pohybující se kolem 450 Kč si Kingston za výrazně rychlejší USB 3.0 říká „jen“ o dvojnásobek ceny odpovídající USB 2.0 čtečky. FCR-HS3 podporuje jak Compactflash karty (UDMA 0 až 6, UDMA 7 bohužel chybí), tak SD všech typů včetně (micro)SDXC, dále pak Memory Stick (a M2) všech generací. Na xD-Picture či MMS (a další ve foťácích již mrtvé formáty) zapomeňte.
Čtečka je samozřejmě kompatibilní s USB 2.0. Co se ještě sluší doplnit, je podpora UHS-I rozhraní SD karet, která samozřejmě nechybí. A tradiční legrace na závěr: hlášku „Operating System Compatibility Windows 7, Windows Vista (SP1, SP2), Windows XP (SP3)“ klidně ignorujte
.
Jinak USB 3.0 řadič dnes standardně mají (snad) všechny desky AMD posledních generací (tj. s čipsety řady 900 a Axx pro „Llano“), u Intelu je to místy spíše otázka osazení přídavného řadiče výrobce. Jinak běžný 2×IUSB 3.0 řadič do PCI Express ×1 slou vyjde na zhruba 400 Kč. Je jen na vás, jestli máte dostatečně rychlé karty a investice se vám vyplatí.
Z dalších čteček stojí za zmínku Transcend RDF8, která oproti Kingstonu navíc podporuje CompactFlash UDMA7. Ta se ještě v cenících neobjevila, její doporučená cena je 430 Kč.
U univerzální sériové sběrnice se ještě zastavme. Nejnovější informace od organizace USB Implementers Forum totiž slibuje něco, čeho se snad musí obávat každý soudný člověk znající dobře kvalitu USB kabelů čínských výrobců. USB IF totiž připravuje návrh nové specifikace napájecí části USB sběrnice, která se snaží vyhovět rostoucím nárokům na připojení zařízení k USB, kdy jsou lidé časti otráveni nutností připojovat i klasické napájení.
Nová specifikace by měla umožnit dodávat zařízením až 100W příkon přímo z USB konektoru, a to (sedíte?) při zachování kompatibility se stávajícími kabely a konektory. Já tedy nevím, ale spousta konektorů u různých zařízení či volně prodávaných kabelů mi při představě o 100W dodávce ježí bodliny, nicméně od dob, kdy jsem viděl kabely od multimetru s 20A rozsahem, které byly tvořeny třemi tenkými měděnými drátky, tak už asi věřím všemu.
Ale zpět k tématu, nová specifikace přinese možnost řídit (zvyšovat) napětí a proud podle potřeb zařízení, aby bylo možné vyhovět požadavkům na napájení až do 100W hranice. Je zde také možnost přepínat zdroj napájení, což lze chápat jako schopnost zařízení se domluvit, které bude tím napájecím a které se bude ze sběrnice živit(?), plus je tu dále zaručeno, že nebude ovlivněna stávající specifikace pro dobíjení zařízení z USB (USB Battery Charging v1.2), s níž bude nadále koexistovat.
Primárním cílem není samozřejmě živit z USB zařízení, u nich se to povahou nehodí, hlavním důvodem pro posílení napájecí části je stále častější dobíjení akumulátorů v přístrojích právě skrze USB. 100W hranice je z tohoto pohledu „worst case scenario“, obvyklé využití bude posazeno daleko níže, nicméně specifikace umožní nabíjet akumulátory rychleji (resp. s „optimálnějším“ profilem nabíjecích parametrů), než je tomu u dosavadního USB, ať již 2.0, nebo 3.0.
Návrh specifikace bude zástupcům průmyslu, tedy výrobcům zařízení a komponent k dispozici k připomínkování v posledním kvartálu tohoto roku USB 3.0 Promoter Group, která má celou věc na starosti, chystá odhalení podrobností na záříjové IDF v San Franciscu. Začátkem příštího roku bychom se měli dočkat specifikace finální a pak bude už jen otázkou času, kdy se USB v posílené verzi objeví na základních deskách, v noteboocích a tak podobně (předběžně rok 2013).
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni
Sdílej:
nicméně od dob, kdy jsem viděl kabely od multimetru s 20A rozsahem, které byly tvořeny třemi tenkými měděnými drátky, tak už asi věřím všemuTak to jsi asi ještě neviděl ty správné startovací (nebo spíše nestartovací) kabely :).
. A to je jedna z nejhorších verzí (je v DILu !
).
Co takhle máknout a vymyslet třeba CPU s TDP 6W?Mně to v idle žere včetně 10" LED displeje 7 W, v burnu 12 W (Atom N270, 2 GiB RAM, rotující disk). Pokud se vyflákneš na x86, bude to ještě lepší.
Tak to jsi asi ještě neviděl ty správné startovací (nebo spíše nestartovací) kabely :).jj, měli by to prodávat spíše jako "kabely pro pomalé dobíjení" ... posledně mi to trvalo jenom asi půl hodinky, než jsem přes ně naládoval do baterky dost šťávy, abych z ní nastartoval (že byly připojeny i během startování se na druhém autě vůbec neprojevilo) píšou na nich něco o 250 nebo dokonce 400 A (teď nevim, na kterejch jsem co viděl), a průměr i s izolací je menší, než samotný jádro u kabelů, co mám ke svářečce na 200 A - a to ještě tou izolací klamou, tvoří tak 90% tloušťky kabelu, jádro je tenoučký měděný lanko (hm, aspoňže měď, taky jsem tuhle pomáhal borcům s jejich kabelama, kde jsme si dlouhé chvíle než se jim to nabije krátili čtením obalu, a tam byl jako materiál uveden hliník potaženej mosazí nebo čím - OMG ...)
.
D
.
Vedly chystaných APU AMD Fusion pro příští rok se dnes podíváme...Vedle...
V prvním odstavci o AMD je "Otesnákem".
Poslední větu druhého odstavce o 100W USB bych upravil na "od dob, kdy jsem viděl ...drátky, už asi uvěřím všemu".
Stejně tak UPSka vydrží o dost delší dobu, pokud napájí rovnou 12 V DC (jako autobaterka).A existuje nějaké běžné řešení, kdy na místo běžného PC zdroje je jen nějaký dělič z 12 V DC na 5 V apod? Neboli jak se zbavit 230V AC v domácích podmínkách?
. Vzhledem k tomu, že 5V větev na mým zdroji má maximum 30A, tak by to bylo zajímavý ztrátový výkon.
Nicméně kdyby ta baterka měla víc článků, tak by šlo možná nějak použít odbočku. To mě přívádí na vzpomínku když jsem byl dítě a zkoušel jsem udělat dělič usměrněnýho síťovýho napětí ze sériově zapojených elytů
.