V repozitáři AUR (Arch User Repository) linuxové distribuce Arch Linux byly nalezeny a odstraněny tři balíčky s malwarem. Jedná se o librewolf-fix-bin, firefox-patch-bin a zen-browser-patched-bin.
Dle plánu by Debian 13 s kódovým názvem Trixie měl vyjít v sobotu 9. srpna.
Vývoj linuxové distribuce Clear Linux (Wikipedie) vyvíjené společností Intel a optimalizováné pro jejich procesory byl oficiálně ukončen.
Byl publikován aktuální přehled vývoje renderovacího jádra webového prohlížeče Servo (Wikipedie).
V programovacím jazyce Go naprogramovaná webová aplikace pro spolupráci na zdrojových kódech pomocí gitu Forgejo byla vydána ve verzi 12.0 (Mastodon). Forgejo je fork Gitei.
Nová čísla časopisů od nakladatelství Raspberry Pi zdarma ke čtení: Raspberry Pi Official Magazine 155 (pdf) a Hello World 27 (pdf).
Hyprland, tj. kompozitor pro Wayland zaměřený na dláždění okny a zároveň grafické efekty, byl vydán ve verzi 0.50.0. Podrobný přehled novinek na GitHubu.
Patrick Volkerding oznámil před dvaatřiceti lety vydání Slackware Linuxu 1.00. Slackware Linux byl tenkrát k dispozici na 3,5 palcových disketách. Základní systém byl na 13 disketách. Kdo chtěl grafiku, potřeboval dalších 11 disket. Slackware Linux 1.00 byl postaven na Linuxu .99pl11 Alpha, libc 4.4.1, g++ 2.4.5 a XFree86 1.3.
Ministerstvo pro místní rozvoj (MMR) jako první orgán státní správy v Česku spustilo takzvaný „bug bounty“ program pro odhalování bezpečnostních rizik a zranitelných míst ve svých informačních systémech. Za nalezení kritické zranitelnosti nabízí veřejnosti odměnu 1000 eur, v případě vysoké závažnosti je to 500 eur. Program se inspiruje přístupy běžnými v komerčním sektoru nebo ve veřejné sféře v zahraničí.
Vláda dne 16. července 2025 schválila návrh nového jednotného vizuálního stylu státní správy. Vytvořilo jej na základě veřejné soutěže studio Najbrt. Náklady na přípravu návrhu a metodiky činily tři miliony korun. Modernizovaný dvouocasý lev vychází z malého státního znaku. Vizuální styl doprovází originální písmo Czechia Sans.
Co nového ve světě železa? Procesory, grafické karty, úložná zařízení. Komentáře a hodnocení.
Minimálně jako experimentální koncept fungují už dnes. Před nějakou dobou Intel ukázal potenciál 3D XPoint SSD ve srovnání s klasickými NAND flash, přičemž vedle všech obvyklých SSD form factorů předvedl i DDR4 DIMM variantu, která je hodně sympatická. Podíváme se samozřejmě i na další témata.
Vedle velmi příjemné zprávy o video dekodéru a GPU z levných procesorů řady Skylake se dnes dále podíváme na jedno trochu nešťastné rozhodnutí firmy Western Digital, chystaný duální Radeon řady Fury a další dva příklady toho, že s TLC NAND flash čipy se prostě budeme chtě-nechtě muset smířit.
Nejvýznamnější hardwarovou novinkou uplynulých dní je bezpochyby představení nových procesorů rodiny SPARC, které Oracle ohlásil na své konferenci. Vedle toho je vše další zastíněno, včetně tape-outu nejnovějších 16nm FinFET GPU od AMD, dalších podrobností o chystané full-frame zrcadlovce Pentax či SSD se SLC čipy od Transcendu.
Zen je rozhodně tahákem, na který se těší každý, kdo je nešťastný z Intelova monopolu. Vedle něj si ale ukážeme již existující produkt, nová APU AMD s řadičem DDR4 pamětí. Dále dojde na významné novinky na poli NAND flash pamětí a vše zakončíme opravdu skvělým konceptem Smart TV, který nyní uvedla do prodeje čínská firma Xiaomi.
V dnešním dílu se podíváme již tradičně na několik témat, která spolu příliš nesouvisí, ale ukazují vývoj a pokrok trhu v daných segmentech. Čekají nás Celerony řady Skylake se svým zajímavým TDP, (r)evoluční ARMové novinky optikou amerického Qualcommu, náhled na budoucnost SD karet v podání reálného produktu od Lexaru a zastavení se dvěma zajímavými fotoaparáty od Canonu.
Z posledních novinek se nic nevymyká natolik, aby to stálo za vypíchnutí v nadpisu. I tak ale tento díl přináší několik zajímavých témat, která ukazují, kam se vyvíjí hned několik dílčích trhů. Začneme trochu netradičně u Microsoftu, neboť přes mnohé nezdary v oblasti hardwaru se občas blýskne něčím hodně pěkným. Čeká nás také kalifornská Nvidia, japonský výrobce LCD a OLED panelů a na závěr také MediaTek a Huawei v tak trochu netradiční roli.
Dnešní díl není vysloveně speciál o SSD, ale povíme si o několika zajímavostech, které se urodily a SSD se bytostně dotýkají. Ale aby to nebyla nuda, ukážeme si jak Nvidia cpe desktopovou grafiku do notebooků a jak se to bude mít s pamětmi typu HBM2.
Finanční vicepresident firmy Seagate vyslovil názor, že SSD bez ohledu na veškerý pokrok nikdy nedosáhnou stejného poměru ceny za jednotku kapacity, jaký nabízí pevné disky. Poměr se do budoucna může měnit, ale pokud jde ryze o kapacitu, HDD na tom budou vždy tak výrazně lépe, že SSD za stejnou cenu nabídnou jen její zlomek. Vedle názoru Seagate nás čekají i další témata: nové zvukovky Asus s ESS Sabre, rozuzlení, kdo bude vyrábět pro Apple SoC A10 či nový foťák od Sony s cenou konkurující 50Mpix Canonům.
Apple měl svoji tradiční akci WWDC, na které již tradičně představil nový hardware a software. Vedle iPhonů 6S / Plus to je 12,9palcový iPad Pro, nový iOS 9, nový watchOS a také Apple Pencil, stylus pro nový iPad Pro. Podíváme se ale samozřejmě i na další témata, aby to nebyla nuda.
V dnešním dílu si povíme z velké části o paměťových technologiích, jelikož polovinu článku věnujeme pamětem HBM a „DDR5“. Kromě toho si ale ukážeme také 5k monitor, který nepoužívá obligátní 27palcový IPS panel, a vše zakončíme foto/video novinkami u Canonu, který nás zase po nějaké době nechal nahlédnout pod pokličku připravovaných technologií.
Kombinaci všech současných moderních rozhraní přináší nová základní deska od Gigabyte. Vybere si každý, vedle Thunderboltu 3 nabízí USB 3.1 Type C / USB 3.0 Type A, HDMI 2.0 pro IGP, až 36W nabíjení po USB, M.2 i SATA Express a třeba také vylepšenou zvukovku. Vedle této krásné desky se podíváme na trápení AMD s připravovanou CPU architekturou Zen a další témata.
Prakticky žádná tajemství už se neskrývají nad parametry procesorů Skylake od ultramobilních čipů až po velké desktopové procesory. Intel představil vše, co mohl (snad vyjma Celeronů), takže se dnes podíváme na velký přehled. Kromě něj nás čeká hodně nabušený smartphone, hodně nabušený monitor a hodně nabušená nová součást výbavy notebooků MSI.
Toshiba má s NAND flash velké plány. Bodejť by ne, je průkopníkem této technologie od samotných počátků a drží se na čele vývoje dodnes. Již nyní se snaží dokázat, že SSD mohou své rotující konkurenty překonat nejen co do IOPS a rychlosti, ale také co do kapacity. Zbývá tak poslední hájená tvrz, a to cena za jednotku kapacity (volně řečeno: Kč/GB, tedy v roce 2018 spíše Kč/TB).
Je-li krize desktopových počítačů nepříjemná, pak dvojnásob to platí pro samostatné grafické karty. Low-end je prakticky polomrtvý, v mainstreamu se za poslední měsíce vůbec nic neděje a hi-end přešlapuje drobnými krůčky směrem vpřed, ale už prakticky není kam. To vše se podepisuje na prodejích grafických karet napříč všemi segmenty, což umocňují stále lepší a lepší integrované grafiky od Intelu, přítomné ve většině firemních CPU pro desktopy. Pomalu tak nastala doba, kdy volání po 16nm FinFET GPU není dáno jen nedočkavostí, ale prakticky nezbytností.
Čekání na výkonnou herní grafiku od Nvidie, která se uživí z PCI Express slotu, poskytne slušný 3D výkon a podporu 4k/H.265 videa pokračuje. Jako 100% nástupce GeFroce GTX 750 totiž GeForce GTX 950 neuspěla. I tak před sebou ale máme zajímavý produkt, vedle nějž se samozřejmě podíváme i na další témata.
Japonská Toshiba zase o další stupínek posouvá množství bitů nacpaných v jedné paměťové NAND flash buňce. Quadruple Level Cell však nebudou trpět dalším poklesem životnosti z hlediska zápisu dat, Toshiba je bude vyrábět zcela jinou technologií než 15nm planární, kterou nyní vyrábí čipy typu MLC a chystá TLC. Dále se podíváme na další podrobnosti o architektuře Skylake, kterou Intel před několika dny vypustil do světa.
První co každého nadšence s 14nm tock genreací Skylake napadlo, kam až půjde taktovat. Intel se s tím opět moc nemaže, kontakt mezi povrchem čipu a rozvaděčem tepla zprostředkovává i nadále teplovodivá pasta, takže experimentům na hranici rizika rozlomení či odlomení jádra CPU se meze nekladou. Máte rádi adrenalinové sporty se svěrákem v ruce jedné a žiletkou v ruce druhé? Tak vítejte ve 14nm světě společnosti Intel.
Nejžhavější novinkou těchto dní je bezesporu nová, 14nm mikroarchitektura Intel „Skylake“. Ta se bohužel nese v duchu posledních tří předchozích architektur, takže výkonnostní skok CPU části je minimální až nulový, ale bohudík je tu alespoň ono vylepšené GPU. Pojďme se na „Skylake“ a jiná témata podívat blíže.
Děsivé doby poklidných vod, kdy 99 % SSD používalo řadič SandForce SF-2281, jsou naštěstí pryč. Dnes si ukážeme hned několik SSD, která se výrazně liší jak použitými NAND flash čipy, tak použitím různých ne-SandForce řadičů. A dojde na další dva nové přístroje od Panasonicu, který 4k/UltraHD video prosazuje celkem vehementně.
Pomalu se nám blíží rozluštění hádanky o tom, jaké bude první GPU a první karta s prvním 16nm velkým čipem od kalifornské Nvidie. Ale i 28nm generací živ je ten,kdo má hlouběji do kapsy, pročež se můžeme těšit na GeForce GTX 950, která je již doslova na spadnutí. Vedle ní nás též dnes čeká povídání o 16nm FinFET procesu u TSMC a také o tom, jak LG pohne s výrobou ohebných OLED displejů
V letním horku podle všeho Intel zase překopal roadmapy, ze kterých se nám odsouvá kamsi 10nm Cannonlake a na jeho místo nastupuje jakýsi Ice Lake. Navíc se Intel prý opět vrátí k integraci napájecích obvodů na CPU, což už působí opravdu zmatek. Něco podobného do výrobních procesů zanáší GlobalFoundries, která mezi všechny ty 32/28nm procesy a připravený 14nm FinFET vřadila nově hned čtyři varianty unikátní výrobní technologie 22nm FD-SOI. Vedle toho pak škatulata na poli USB 3.1 řadičů či základních desek vypadají jako selanka.
Nesporným důkazem neblahého vývoje, který prokazuje každá další generace NAND flash čipů pro SSD, jsou nové 2TB SATA modely od Samsungu. Aby to nebylo ale jen depresivní, podíváme se i na nové grafické karty, nové výrobní technologie či nové displeje.
Asi nejzajímavější věcí s největším dopadem na běžné smrtelníky, je v tomto týdnu nově vyvinutý čip pro gigabitovou síť, jímž chce Realtek bojovat s konkurenčními produkty, které výrobci základních desek stále častěji osazují místo Realteků. Podíváme se dále opět na architekturu Intel Kabylake a také jak to AMD vymyslela s novými grafikami řady Radeon Fury, které se již objevují na trhu.
Vedle plánovaných mainstreamových GeForce si dnes povíme bližší informace též o chystané čtvrté generaci rozhraní PCI Express 4.0, dokončeném převzetí továren IBM firmou GlobalFoundries, 20nm výrobě GDDR5 čipů u Micronu a také nejnovější ISOCELL technologii, kterou Samsung vypouští do smartphonů.
Vedle radostné informace o potenciálním datu uvedené výkonných 14nm čtyřjader od Intelu se dnes podíváme na novou revizi prokletého osmijádra Qualcomm SnapDragon 810, první 4TB 2,5palcovýá disk, novinky kolem 8k rozlišení a také jeden fotoaparát (to abyste nezakrněli :-).
Novější články • Starší články
Tiskni
Sdílej: